适用于iPhone和Android的MECHANIC MagTin X CPU去胶和镀锡平台

Mechanic MagTin X 磁悬浮CPU脱胶镀锡二合一平台适用于iPhone iOS A10/A11/A12/A13/A14/A15/A16/A17/A18 Pro、华为海思CPU和高通骁龙CPU黑胶去除和植锡修复。耐高温石和钢网，焊点亮丽饱满。

产品特点：
1.磁悬浮CPU脱胶镀锡平台配合Mechanic CPU脱胶液+毛刷使用，快速去除CPU芯片黑胶，安全不滴点。2
.平台内置磁铁吸附力强，使得滑块在磁场作用下自动夹紧并准确对准。3
.芯片镀锡钢网设计独特，确保每个焊点准确放置在预定位置，焊点牢固可靠，无假焊现象，光亮圆润。
4、完全通用各种BGA芯片，支持iPhone/华为/高通系列各种CPU芯片，对应不同芯片模板修复。
5、合成石采用纳米复合材料制成，具有优异的耐高温性能，独特材质可耐高温500°C，有效防止静电干扰及腐蚀、耐磨性能。

请注意：该平台自带iOS A10-A18 Pro模板，其他型号需另行购买。

规格：
名称：磁性MagTin X CPU脱胶镀锡平台。
用途：通用iPhone和Android手机全型号CPU脱胶植锡。
尺寸：143×55×16mm。
净重：234g。
包装尺寸：173×85×26mm。
毛重：304g。