Mechanic IX5 Ultra 加热平台通用 PCB 焊接台
描述
Mechanic IX5 Ultra 通用预热平台，用于手机主板植锡/脱胶。Mechanic 突破 IX5 Ultra 加热平台恒温主板焊接台适合所有尺寸的手机主板，如 iPhone X-15 Pro Max、华为、三星、小米和其他安卓手机。
特点：
温度自由控制，可在 20 至 260°C 之间调节。
预热平台，无需风枪，无需烙铁，加热均匀。
分层/镀锡/层压/脱胶，小巧轻便。
加热均匀，无需风枪，无需烙铁，铝合金面板，温度自由控制。
适合所有尺寸的手机主板，支持主板脱层、层压、点阵修复
规格：
名称：Mechanic IX5 Ultra 通用预热平台。
型号：突破 iX5 Ultra。
电压：110V、220V。
预热温度范围：20-260℃。
应用：支持主板脱层、粘合、点阵修复等。
包装：主机+电源线。
产品尺寸：100*80*68mm。
包装尺寸：152*113*72mm。
毛重：382g。
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