Ceramic radiator
产品特点:
陶瓷电路板精度高,具有良好的电气和热性能
。2。陶瓷电路板具有较高的结合强度和良好的焊接性,可以实现盲孔
。3。陶瓷电路板技术成熟,环保,无污染,,成本低于传统技术
4.应用广泛,可以生产单面和双面三维陶瓷电路板
5.定制生产,无需开模,生产周期短
6.没有有机成分,耐宇宙辐射,在航空和太空中具有很高的可靠性,使用寿命长。
7.可以进行高密度组装,线/节距(L / S)分辨率可以达到20μm以下,从而实现设备的集成和小型化。
8.高频损耗大,可用于高频电路。
9.铜封,可靠性高。
10. 3D基板和三维布线。
1.陶瓷电路板外观尺寸不受限制
2.,陶瓷激光印刷,三维布线
3.陶瓷电路板无掩膜,响应速度快
4 ..陶瓷电路板技术成熟,环保,无污染
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Ceramic packaging |
电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和绝缘栅双极型晶体管)中,良好的调谐性,耐热性,绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
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Ceramic substrate manufacturers |
style="vertical-align: inherit;">微信:yjqp3344 |
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ceramic circuit board with Led heat dissipation and long service life |
是一家集研发,生产和销售于一体的专业高科技企业,主要从事平面和曲面非金属基底平面,电子电路板和电子元件的生产。通过开发强大的武汉光电国家实验室,它在PCB的直接图形显示方面具有独特的技术优势。
公司主要产品为陶瓷电路板,如氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,氧化锆陶瓷电路板,玻璃电路板,... |
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陶瓷电路板 |
基板类型:其他陶瓷电路板
基础材料历史:3mm
导电层:铜
金属层厚度:100μm
表面处理:OSP
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:无
阻焊:没有 |
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Ceramic metallization |
电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和绝缘栅双极型晶体管)中,良好的调谐性,耐热性,绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
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