Ti/Au
金属膜厚100nm/500nm
在线联系供应商
Other supplier products
|
|
激光器模块镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
|
氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
|
PD / LD加热器底座 | WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。 *基材范围包括As-Fired Alumina，抛光氧化铝，氮化铝，氧化铍。 *金属化范围从标准（TaN）/ TiW / Au，（TaN）/ TiW / Ni / Au，（TaN）Ti / Cu / Au，Cr / Cu / Au，Cr ... |
|
|
钛合金镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
|
混合集成电路模块镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
Same products
 |
电子元器件，集成电路，主动元器件，被动元器件，芯片 | 卖方: 深圳汇洋芯科技有限公司 | |
 |
IC697BEM715RR | 卖方: 福建石屹科技有限公司 | IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用X广、发展X快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 ... |
 |
芯片现货库存 | 卖方: 苏州凯风阳电子科技有限公司 | PGA DDR DDS MCU CPU IP GPU ASIC DSP EDA DRAM AD/DA IGBT MOSFET CMOS PA SAW BAW RF NB-loT REID MMI... |
 |
3W 1.5KVDC Isolated DC/DC Converters power supply | 卖方: 广州顶源电子科技股份有限公司 | The rated output power of TP03DB converters is 3W, the outline dimensions is"25.4*25.4*11.75", 2:... |
 |
мисросхемы STM32F | 卖方: 深圳市创新达电子科技有限公司 | STM32F103VCT6,STM32F746VGT6,STM32F429NGH7,STM32F746ZGT6,STM32F407IGT6,STM32F302R8T6,STM32F730R8T6... |
