TiW/Au
金属膜厚100nm/500nm
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薄膜芯片电阻器 | 一、应用 主要应用于微波集成电路模块,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。 二、特性 氮化钽薄膜 低寄生电容 可焊性与键合性能良好 温度系数：150ppm/℃（－55℃～＋125℃） 额定功率1000mW 电极耐温特性400℃×10min |
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电镀厚金 | Coating thickness: 0.5 to 10μm |
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铝合金镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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真空镀膜Au | 导体：TiW / Au和Ti / Au 厚度：100nm到500nm |
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光电器件封装镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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2W 3KVDC Isolated Single and Dual Output DC/DC Converters | 卖方: 广州顶源电子科技股份有限公司 | Miniature surface mounted DC/DC Converters are an ideal and economical solution for many applicat... |
