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SUGON T26D 智能无铅焊台用于 PCB 维修

SUGON T26D焊台智能无铅120W焊接工具,带JBC C210烙铁头,适用于主板BGA SMD芯片维修。Sugon T26D BGA返修台2秒快速加热和3通道可调精密无铅焊接拆焊工具。

注:Sugon T26已停产,升级版为Sugon T26D。

特点:
1.操作特点:
遇到大焊点时,用手柄轻敲支架两次,焊台会在原设定温度下升温80°C,持续15秒,直到结束,会自动恢复,方便实用,不再需要手动调节温度。
2.摄氏与华氏温度显示转换:
在开机状态下同时按住“UP”和“LOW”键,即 可在摄氏或华氏度之间切换。单位显示摄氏“℃”华氏“℉”
3.校准温度:
-将机器温度设定为350℃,待温度稳定后,将烙铁头放在烙铁头上测量温度。在仪表的探头位置,当温度测试仪显示稳定时,记下读数值。
-同时按住“CH1”和“CH3”键,直到显示屏350闪烁,显示屏显示“CalTemp”,机器进入温度校准模式。
4.蜂鸣器设置:
在开机状态下同时按住“CH1”键和“CH2”键,可关闭或开启蜂鸣器声音。开启时机器会显示“符号”并发出蜂鸣声,关闭时不显示蜂鸣符号。

功能:
1.精密一体化焊接平台,适用于JBC T210焊把和JBC C210系列烙铁头。
2.2S快速焊接,开机两秒即可翻锡,拿起即用。
3.三个记忆通道CH1、CH2、CH3,每个通道温度可单独设置,方便储存和调用
4.实时操作方便,手柄放在支架上立即进入休眠模式。
5.单片机控制系统,可使烙铁头温度迅速上升,意味着用户可以在较低的温度下操作,提高焊接质量和工作效率。烙铁处于休眠状态时,可延长发热元件的使用寿命。

参数:
型号:SUGON T26D。
功耗:120W。
输入电压:AC 110V / AC 220V。
温度范围:由工作模式决定200℃-500℃(232℉-932℉)。
温度稳定性:±2℃/无气流和无负载。
烙铁头对地电阻:<1Ω(DC)。
烙铁头对地电位:<25mV(真有效值)。

提示:
1. Sugon T26D烙铁手柄与JBC C210烙铁手柄兼容。
2.切勿使用锉刀或其他研磨材料去除烙铁头上的氧化物。
3.定期用干净的海绵清洁烙铁头。这将有助于降低烙铁头上的氧化温度并延长其使用寿命。

标准包装清单:
1 x SUGON T26D。
1 x手柄。
1 x电源线。
1 x铜丝球。
1 x 海绵。
1 x 接地线。
3x Sugon C210 烙铁头

可选:
- JBC C210-002 烙铁头。
- JBC C210-018 烙铁头。
- JBC C210-020 烙铁头。


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