SUGON T26D 智能无铅焊台用于 PCB 维修
SUGON T26D焊台智能无铅120W焊接工具，带JBC C210烙铁头，适用于主板BGA SMD芯片维修。Sugon T26D BGA返修台2秒快速加热和3通道可调精密无铅焊接拆焊工具。
注：Sugon T26已停产，升级版为Sugon T26D。
特点：
1.操作特点：
遇到大焊点时，用手柄轻敲支架两次，焊台会在原设定温度下升温80°C，持续15秒，直到结束，会自动恢复，方便实用，不再需要手动调节温度。
2.摄氏与华氏温度显示转换：
在开机状态下同时按住“UP”和“LOW”键，即 可在摄氏或华氏度之间切换。单位显示摄氏“℃”华氏“℉”
3.校准温度：
-将机器温度设定为350℃，待温度稳定后，将烙铁头放在烙铁头上测量温度。在仪表的探头位置，当温度测试仪显示稳定时，记下读数值。
-同时按住“CH1”和“CH3”键，直到显示屏350闪烁，显示屏显示“CalTemp”，机器进入温度校准模式。
4.蜂鸣器设置：
在开机状态下同时按住“CH1”键和“CH2”键，可关闭或开启蜂鸣器声音。开启时机器会显示“符号”并发出蜂鸣声，关闭时不显示蜂鸣符号。
功能：
1.精密一体化焊接平台，适用于JBC T210焊把和JBC C210系列烙铁头。
2.2S快速焊接，开机两秒即可翻锡，拿起即用。
3.三个记忆通道CH1、CH2、CH3，每个通道温度可单独设置，方便储存和调用
4.实时操作方便，手柄放在支架上立即进入休眠模式。
5.单片机控制系统，可使烙铁头温度迅速上升，意味着用户可以在较低的温度下操作，提高焊接质量和工作效率。烙铁处于休眠状态时，可延长发热元件的使用寿命。
参数：
型号：SUGON T26D。
功耗：120W。
输入电压：AC 110V / AC 220V。
温度范围：由工作模式决定200℃-500℃（232℉-932℉）。
温度稳定性：±2℃/无气流和无负载。
烙铁头对地电阻：<1Ω（DC）。
烙铁头对地电位：<25mV（真有效值）。
提示：
1. Sugon T26D烙铁手柄与JBC C210烙铁手柄兼容。
2.切勿使用锉刀或其他研磨材料去除烙铁头上的氧化物。
3.定期用干净的海绵清洁烙铁头。这将有助于降低烙铁头上的氧化温度并延长其使用寿命。
标准包装清单：
1 x SUGON T26D。
1 x手柄。
1 x电源线。
1 x铜丝球。
1 x 海绵。
1 x 接地线。
3x Sugon C210 烙铁头
可选：
- JBC C210-002 烙铁头。
- JBC C210-018 烙铁头。
- JBC C210-020 烙铁头。
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