电铸轮毂切割刀片
电铸轮毂切割刀片用于切割硅晶圆、铜晶圆、IC/LED封装、复合半导体晶圆(GaAs、Gap)、氧化物晶圆(LiTaO3)、光学玻璃。
细节
电铸轮毂切割刀片采用超薄金刚石砂轮和高精度铝合金轮毂加工而成。
轮毂切割刀片的应用
切割硅晶圆、铜晶圆、IC/LED封装、复合半导体晶圆(GaAs、Gap)、氧化物晶圆(LiTaO3)、光学玻璃
轮毂式切片刀的特点
*改善刀片寿命和加工质量之间的平衡(特别是背面削片)
*加强刚性，减少高负荷条件下的波浪切割和叶片磨损
*精确控制钻石粒度、钻石浓度和镍结合硬度，以减少边缘分裂
*激光开槽后实现高速切割
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