PHONEFIX hand-polished integrated blade PCB IC removal tool
产品描述
PHONEFIX 手工抛光一体式刀片采用一体式手柄设计，耐300℃高温手柄，使用方便，经久耐用。手工抛光，轻松撬出IC硬盘CPU脱层。5种形态，5种选择，全面覆盖各种维修场景。适用于撬硬盘、除胶、刮胶、撬CPU边缘胶等操作。
特点：
1. 耐300℃高温手柄支撑，使用方便，经久耐用。在手机维修过程中，刀片通常与热风枪配合使用，可承受高达300℃的高温。
2. 手工抛光，轻松撬出IC硬盘CPU脱层。精心手工抛光，无毛刺、无齿痕，轻松拾取精密元器件，不易损坏。
3. 5 种形态，5 种选择，全面覆盖各种维修场景。型号：01 撬开 iC CPU 去除胶水；型号：02 刮开 iC 边缘的粘合剂；型号：03 异形橡胶切割刀；型号：04 撬开 CPU 并分层；型号：05 撬出 iC 硬盘。
4. 一体式手柄设计，无需手柄，收到即可使用。
产品参数：
名称：手工抛光一体式刀片
产品型号：FX-08
包装尺寸：185x100x8mm
产品总重：45 克
单个重量：6 克
刀片型号：01、02、03、04、05
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