CTV 0.35X/0.5X/1X Focus Adjustable C-Mount Adapter for Microscope Cameras
Описание
Amaoe D Series Handmade Polished Blades Metal Grinding Knife Degumming Warping Chip Motherboard Layering Edge Glue Scraping Tool. AMAOE D Series Nonslip Hand Grinding Blades Metal Scalpel Knife For Mobile Phone Motherboard PCB Scraping Edge Glue Repair Tool.
AMAOE D Series Handmade Polished Blade Professional Glue Remover for Phone Motherboard Layering Tool.
Вариант:
D1: Pry IC Blade.
D2: Spowel Glue Blade.
D3: Spowel Glue Blade.
D4: Spowel Glue Blade.
D5: Pry IC, Layer Blade.
D6: Layered Blade.
D7: Glue Remover Blade for big IC/materinacks.
D8: Mobile repair Mobile common used Glue Remover Blade.
D9: Glue Remover Blade from small area of motherboard.
D10: Scraping Glue Blade.
D11: лопаточное лезвие для клея.
D12: лопаточное лезвие для клея.
D5/D8/D10: скребок для поддевания - 3 лезвия.
D5/D7/D8/D9/D10: скребок для поддевания - 3 лезвия.
Особенности:
Применение: удаление клея/поддевание микросхем/резка клея по краям/чистый инструмент для ручной полировки.
Материал: нержавеющая сталь
Импортная стальная шлифовка, полная прочности, отскок без деформации.
Высокая твердость, высокая прочность, высокая термостойкость, антипригарное олово.
Край отполированного вручную лезвия гладкий, и его нелегко повредить материнскую плату, чип и т. д.
Незаточенные лезвия имеют острые края, которые могут нанести ненужный ущерб.
Материал каждого лезвия проходит лазерную резку, чтобы обеспечить единство продукта.
Серия D отполированных вручную лезвий подходит для всех моделей в различных областях применения.
Каждое лезвие отполировано вручную опытным мастером. Изысканно, но не преувеличено, элегантно и не старомодно.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
Diagnose Faulty Components with Precision for Mobile Repairs | Тестер индуктора JTX CT-1 может быстро проверить функции компонентов материнской платы мобильного телефона/электронной платы BGA. Зеленый свет указ... |
 |
TBK 2203 Intelligent Laser Welding Machine for Precise BGA Chip Desoldering | Описание TBK 2203 и TBK 2205 Интеллектуальный лазерный сварочный аппарат с HD-объективом и дисплеем для демонтажа чипов BGA, удаления клея, лужения... |
 |
Mr. Yang No.1 Hot Air Gun YCS Intelligent Curve BGA Repair Station | ОписаниеИнструмент YCS - Mr.yang № 1 1400 Вт Станция по переработке горячего воздуха с режимом цифрового дисплея, большим режимом чипа и небольшим ... |
 |
Relife T-011 4 in 1 Middle Layer Motherboard Tester iPhone 14 Series | Описание Relife T-011 4 в 1 многофункциональный средний слой материнской платы тест приспособление для iPhone 14/14 Plus/14 Pro/14Pro Max,RL T-011 ... |
 |
MECHANIC Turbo 3 150W Compact Soldering Unit with C210 Tip | Прецизионная паяльная станция Mechanic Turbo 3 Nano поддерживает жала C210 C245 C115 для сварки мобильных телефонов. Mechanic Turbo 3 мощностью 150... |
Похожие товары
 |
Стереомикроскоп TBK 701 с тринокулярным окуляром, 48-мегапиксельной камерой и 10,1-дюймовым HD-экраном | Продавец: Phonefix | Стереомикроскоп TBK 701 с тринокулярным окуляром подходит для пайки BGA и SMD на материнских плат... |
 |
Тринокулярный микроскоп MECHANIC ROBOT для исследований и ремонта | Продавец: Phonefix | Тринокулярный стереомикроскоп MECHANIC ROBOT 6560T-B11 обеспечивает увеличение от 6,5 до 60 крат ... |
 |
Тринокулярный микроскоп YCS 6558S высокой четкости с камерой Zoom 4K для точного ремонта BGA-микросхем | Продавец: Phonefix | Тринокулярный микроскоп YCS 6558S значительно упростит ваш рабочий процесс. Он сочетает в себе об... |
 |
RF4 CX71P 6.5-65X Trinocular Stereo Microscope with Stand & Camera for Precision Repair | Продавец: China PHONEFIX Technology Co., Ltd | Усовершенствованный тринокулярный стереомикроскоп RF4 CX71 с увеличением 6,5x–65x, совмести... |
 |
RF4 CX71P Trinocular Stereo Microscope for Mobile Phone Repair | Продавец: Shenzhen Wikshu Technology Co. | Тринокулярный стереомикроскоп премиум-класса RF4 CX71 с увеличением 6,5x–65x, совместимый с... |
