MECHANIC Quick Edge 77 встроенный высококачественный набор режущих головок для удаления клея
Универсальный набор лезвий Mechanic Quick Edge 7, прочная ручка, 5 стилей ножей, подходящих для поддевания и удаления клея с печатной платы процессора материнской платы мобильного телефона. Набор механических лезвий, 5 термостойких ручек, тонко заточенные лезвия ручной работы, подходящие для очистки, резки и отсоединения микросхем электронных материнских плат.
Функции:
1. Интегрированный набор лезвий для доработки Mechanic QUICK EDGE 7 затачивается исключительно вручную и разделен на 5 форм и 5 вариантов: режим A/B/C/D/E.
2. Комплексный охват различных сценариев обслуживания. Удаление клея с процессора MODE-A pry iC, угловой нож MODE-B соскребает периферийный клей iC, нож для резки клея специальной формы MODE-C, жесткий диск MODE-D pry iC, процессор MODE-E pry, наложение слоев.
3. Интегрированная конструкция ручки, ручка не требуется, готова к использованию.
4. Лезвие поставляется со встроенной литой ручкой, нет необходимости приобретать другую ручку, и изготовлено из жаростойких материалов, поэтому не боится высоких температур во время обслуживания.
5. Тщательно отполировано вручную, без заусенцев и зубцов, поэтому точные детали нелегко повредить поддеванием.
6. Высокотемпературная ручка. В процессе ремонта мобильных телефонов лезвие часто используется вместе с тепловой пушкой. Ручка изготовлена из жаростойкого материала и выдерживает высокие температуры до 300°C.
Параметры продукта:
Модель-A: 188x11,4x6 мм, используется для снятия клея с процессора iC.
Модель-B: 188x8x6 мм, используется для соскабливания периферийного клея iC угловым ножом.
Модель-C: 188x8x6 мм, для резиновых ножей специальной формы.
Mode-D: 188x8x6 мм, используется для извлечения жесткого диска iC.
Режим-E: 188x8x6 мм, для извлечения процессора и наслоения.
Размер упаковки: 208х160х8мм.
Вес упаковки: 55 г.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
YCS S-550A Утолщенная изоляционная прокладка увеличенного размера для лужения | Описание Силиконовый коврик YCS Tin-planted ARC Pad с пазом 0,4 мм 0,5 мм 0,8 мм для ремонта пайки чипов BGA жесткого диска мобильного телефона. От... |
 |
Интеллектуальный цифровой точечный сварочный аппарат с аккумуляторной батареей | Описание TK-10B Портативный аппарат для точечной сварки и 80-ступенчатый регулируемый ручной аппарат для точечной сварки Портативный мини-аппарат д... |
 |
Портативная прецизионная паяльная станция Mechanic MICRO 1 для сварки печатных плат | Описание Портативная прецизионная паяльная станция Mechanic MICRO 1, совместимая с рукояткой T210 T115 T245 и паяльными жалами C210 C245 C115, пред... |
 |
MIJING DM-12 Карандаш для полировки слоев материнской платы для ремонта чипов | Описание Коаксиальная полировальная ручка Mijing DM-12 с 7 шлифовальными головками для шлифовки микросхем материнской платы телефона, полировки пла... |
|
|
MECHANIC Quick Edge 77 встроенный высококачественный набор режущих головок для удаления клея | Универсальный набор лезвий Mechanic Quick Edge 7, прочная ручка, 5 стилей ножей, подходящих для поддевания и удаления клея с печатной платы процесс... |
Похожие товары
 |
Silent Normal Marble Saw Blade | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Marble Cutting Bladesare precision-engineered diamond blades designed specifically for clean, smo... |
 |
Hot-Pressed Y-Turbo Saw Blade | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Hot-pressed diamond segments for enhanced durability and superior cutting performance Ultra-thin... |
 |
Sintered Gp Saw Blade K | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Equipped with aggressive sintered segments that provide faster, smoother cuts through tough mater... |
 |
Набор термостойких лезвий Phonefix FX-08 | Продавец: Phonefix | Описание Встроенное лезвие PHONEFIX Hand Polished с рукояткой, устойчивой к воздействию высоких т... |
 |
2UUL 5 в 1 DA22 лезвия для ручной отделки для печатных плат Underfill Clean | Продавец: Phonefix | Описание 2UUL DA22 Набор лезвий для ручной отделки QUICK 5 в 1 для очистки подложки печатной плат... |
