MECHANIC Quick Edge 77 встроенный высококачественный набор режущих головок для удаления клея
Универсальный набор лезвий Mechanic Quick Edge 7, прочная ручка, 5 стилей ножей, подходящих для поддевания и удаления клея с печатной платы процессора материнской платы мобильного телефона. Набор механических лезвий, 5 термостойких ручек, тонко заточенные лезвия ручной работы, подходящие для очистки, резки и отсоединения микросхем электронных материнских плат.
Функции:
1. Интегрированный набор лезвий для доработки Mechanic QUICK EDGE 7 затачивается исключительно вручную и разделен на 5 форм и 5 вариантов: режим A/B/C/D/E.
2. Комплексный охват различных сценариев обслуживания. Удаление клея с процессора MODE-A pry iC, угловой нож MODE-B соскребает периферийный клей iC, нож для резки клея специальной формы MODE-C, жесткий диск MODE-D pry iC, процессор MODE-E pry, наложение слоев.
3. Интегрированная конструкция ручки, ручка не требуется, готова к использованию.
4. Лезвие поставляется со встроенной литой ручкой, нет необходимости приобретать другую ручку, и изготовлено из жаростойких материалов, поэтому не боится высоких температур во время обслуживания.
5. Тщательно отполировано вручную, без заусенцев и зубцов, поэтому точные детали нелегко повредить поддеванием.
6. Высокотемпературная ручка. В процессе ремонта мобильных телефонов лезвие часто используется вместе с тепловой пушкой. Ручка изготовлена из жаростойкого материала и выдерживает высокие температуры до 300°C.
Параметры продукта:
Модель-A: 188x11,4x6 мм, используется для снятия клея с процессора iC.
Модель-B: 188x8x6 мм, используется для соскабливания периферийного клея iC угловым ножом.
Модель-C: 188x8x6 мм, для резиновых ножей специальной формы.
Mode-D: 188x8x6 мм, используется для извлечения жесткого диска iC.
Режим-E: 188x8x6 мм, для извлечения процессора и наслоения.
Размер упаковки: 208х160х8мм.
Вес упаковки: 55 г.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
Xwitzeal X1 Многофункциональный лазерный станок для резки пленки «все в одном» | ОписаниеЛазерный станок Xwitzeal X1 20 Вт имеет функцию удаления заднего стекла iPhone 8-16 Pro Max, лазерную гравировку, УФ-отверждение и резку пл... |
 |
YCS S-550A Утолщенная изоляционная прокладка увеличенного размера для лужения | Описание Силиконовый коврик YCS Tin-planted ARC Pad с пазом 0,4 мм 0,5 мм 0,8 мм для ремонта пайки чипов BGA жесткого диска мобильного телефона. От... |
 |
Портативный блок питания MECHANIC POWER BOX 2.0 для зарядки iPhone | Описание:Mechanic POWER BOX 2.0 DC-1205 Портативный регулируемый блок питания мощностью 45 Вт с 4,5-дюймовым экраном, выходом 12 В, 5 А, тремя режи... |
 |
Универсальный кабель для зарядки флэш-памяти i2C Turbo 65 Вт/120 Вт | Описание Универсальный зарядный кабель i2C Turbo TU1 TU2 мощностью 65 Вт/120 Вт для мобильных телефонов. Совместим с различными протоколами быстрой... |
 |
Паяльная станция SUGON 55G, совместимая с паяльниками JBC C210 | Описание Портативная магнитная перезаряжаемая паяльная станция SUGON 55G, совместимая с паяльными жалами JBC C210 для ремонта сварки чипов BGA на п... |
Похожие товары
 |
Continuous Rim Saw Blade | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Continuous Rim Saw Bladesare designed for ultra-precise cutting applications, delivering smooth a... |
 |
Asphalt Saw Blade With Carbide Tips | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | XMF Toolsmanufactures premium-grade Asphalt Saw Blades With Carbide Tips, specifically designed f... |
 |
Silver Brazed T Shape Grinding Wheel | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | XMF Toolsproudly supplies high-performance Silver Brazed T Shape Grinding Wheels, engineered for ... |
 |
2UUL DA22 5-in-1 Glue Removal Blade Set for Mobile Phone Motherboard Repair | Продавец: Phonefix | 2UUL DA22 Hand Finish QUICK Blades 5-in-1 Set for cleaning mobile phone PCB underfill and removin... |
 |
Silent Normal Marble Saw Blade | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Marble Cutting Bladesare precision-engineered diamond blades designed specifically for clean, smo... |
