MECHANIC Quick Edge 77 встроенный высококачественный набор режущих головок для удаления клея
Универсальный набор лезвий Mechanic Quick Edge 7, прочная ручка, 5 стилей ножей, подходящих для поддевания и удаления клея с печатной платы процессора материнской платы мобильного телефона. Набор механических лезвий, 5 термостойких ручек, тонко заточенные лезвия ручной работы, подходящие для очистки, резки и отсоединения микросхем электронных материнских плат.
Функции:
1. Интегрированный набор лезвий для доработки Mechanic QUICK EDGE 7 затачивается исключительно вручную и разделен на 5 форм и 5 вариантов: режим A/B/C/D/E.
2. Комплексный охват различных сценариев обслуживания. Удаление клея с процессора MODE-A pry iC, угловой нож MODE-B соскребает периферийный клей iC, нож для резки клея специальной формы MODE-C, жесткий диск MODE-D pry iC, процессор MODE-E pry, наложение слоев.
3. Интегрированная конструкция ручки, ручка не требуется, готова к использованию.
4. Лезвие поставляется со встроенной литой ручкой, нет необходимости приобретать другую ручку, и изготовлено из жаростойких материалов, поэтому не боится высоких температур во время обслуживания.
5. Тщательно отполировано вручную, без заусенцев и зубцов, поэтому точные детали нелегко повредить поддеванием.
6. Высокотемпературная ручка. В процессе ремонта мобильных телефонов лезвие часто используется вместе с тепловой пушкой. Ручка изготовлена из жаростойкого материала и выдерживает высокие температуры до 300°C.
Параметры продукта:
Модель-A: 188x11,4x6 мм, используется для снятия клея с процессора iC.
Модель-B: 188x8x6 мм, используется для соскабливания периферийного клея iC угловым ножом.
Модель-C: 188x8x6 мм, для резиновых ножей специальной формы.
Mode-D: 188x8x6 мм, используется для извлечения жесткого диска iC.
Режим-E: 188x8x6 мм, для извлечения процессора и наслоения.
Размер упаковки: 208х160х8мм.
Вес упаковки: 55 г.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
Электрическая шлифовальная ручка XZZ Z1 Pro для полировки микросхем | Электрическая полировальная ручка XZZ Z1 Pro с различными шлифовальными головками для различных типов шлифовки и ремонта микросхем ЦП материнских п... |
 |
Тринокулярный стереомикроскоп YCS 6575X с непрерывным увеличением 6,5X-75X | Тринокулярный стереомикроскоп YCS 6575X с непрерывным увеличением 6,5X-75X и камерой YCS X80 4K для ремонта мобильных телефонов. Например, сварка м... |
 |
XZZ свинцовый флюс олова 138/158/183/199℃ паяльная паста Описание | XZZ оловянная паста 138℃ 158℃ 183℃ 199℃ паяльный флюс для мобильных телефонов iPad планшетов логической платы PCB BGA SMD PGA сварки демонтажа ремо... |
 |
Набор термостойких лезвий Phonefix FX-08 | Описание Встроенное лезвие PHONEFIX Hand Polished с рукояткой, устойчивой к воздействию высоких температур (300 °C), простое в использовании и ... |
 |
Mechanic ROBOT Z4 Zoom стерео тринокулярный микроскоп | Описание Тринокулярный стереомикроскоп MECHANIC ROBOT Z4 с увеличением 6,5X-60X и регулируемым окуляром WF10X/25 для ремонта пайки материнской плат... |
Похожие товары
 |
2UUL DA22 5-in-1 Glue Removal Blade Set for Mobile Phone Motherboard Repair | Продавец: Phonefix | 2UUL DA22 Hand Finish QUICK Blades 5-in-1 Set for cleaning mobile phone PCB underfill and removin... |
 |
Silent Normal Marble Saw Blade | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Marble Cutting Bladesare precision-engineered diamond blades designed specifically for clean, smo... |
 |
Hot-Pressed Y-Turbo Saw Blade | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Hot-pressed diamond segments for enhanced durability and superior cutting performance Ultra-thin... |
 |
Sintered Gp Saw Blade K | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Equipped with aggressive sintered segments that provide faster, smoother cuts through tough mater... |
|
|
Набор термостойких лезвий Phonefix FX-08 | Продавец: Phonefix | Описание Встроенное лезвие PHONEFIX Hand Polished с рукояткой, устойчивой к воздействию высоких т... |
