微波混合集成薄膜电路50欧姆微带传输线
金属化
WOCHENG溅射是常用的,因为沉积金属的附着力非常好。 用于薄膜衬底的基本可键合金属化方案包含TiW作为粘附层和Au作为导体层(TiW / Au)。
方形薄膜也可用于单电路设计。
通过向这些膜(TiW / Au / Cu / Ni / Au)中添加Ni和/或Cu,也可以获得可焊接的金属化层。 可在单一设计上实现可键合和可焊接的金属化方案。 当使用高温共晶时,钯也可以作为可焊膜加入。
Other supplier products
|
铝合金镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
薄膜衰减器芯片 |
DC18~67GHz
高精度衰减量和阻抗
典型:衰减量5±0.1dB,阻抗50±2Ω |
|
腔体直插式外壳镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
AL2O3薄膜电路 |
薄膜陶瓷电路: 1.产品特点: 薄膜电路是指通过诸如溅射,光刻和电镀的半导体工艺在陶瓷基板上集成电阻器,电感器和金属导带而形成特定功能的电路。主要有以下特点: 高集成度,小体积 高线路精度和出色的组件性能 出色的温度稳定性和频率特性,使用频率高达毫米波 2.产品用途: 通信:微波毫米波通信,光... |
|
磁控溅射金 |
导体:TiW / Au和Ti / Au 厚度:100nm到500nm |
供应产品
Same products