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微波混合集成薄膜电路50欧姆微带传输线

金属化

WOCHENG溅射是常用的,因为沉积金属的附着力非常好。 用于薄膜衬底的基本可键合金属化方案包含TiW作为粘附层和Au作为导体层(TiW / Au)。

方形薄膜也可用于单电路设计。

通过向这些膜(TiW / Au / Cu / Ni / Au)中添加Ni和/或Cu,也可以获得可焊接的金属化层。 可在单一设计上实现可键合和可焊接的金属化方案。 当使用高温共晶时,钯也可以作为可焊膜加入。



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