BeO金属化电路
WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。
*基材范围包括As-Fired Alumina,抛光氧化铝,氮化铝,氧化铍。
*金属化范围从标准(TaN)/ TiW / Au,(TaN)/ TiW / Ni / Au,(TaN)Ti / Cu / Au,Cr / Cu / Au,Cr / Au。
*电路功能可包括细间距导体,集成电阻,(接地)过孔,环绕
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表面贴装型单层电容器 |
一、应用 主要应用于微波集成电路(MIC)中,起到隔直流、RF旁路等作用。 二、特性 性能一致性好 共面波导 免除引线键合,适于表面贴装工艺 |
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铝硅镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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光通讯模块 |
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TiW/Au |
金属膜厚100nm/500nm |
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多电极型单层电容器 |
一、应用
主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振器的调谐或耦合。
二、特性
几何尺寸小、适合于微波电路
有利于电路设计和调整 |
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