微型激光二极管底座
金属化氧化铝薄膜安装片(短裤),可用作moly标签的替代品。 这些安装接头在顶部,底部和两侧进行金属化处理,允许它们在电路中的任何位置创建引线键合,以减少引线长度以最小化电感或匹配高度。
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表面贴装型单层电容器 |
一、应用 主要应用于微波集成电路(MIC)中,起到隔直流、RF旁路等作用。 二、特性 性能一致性好 共面波导 免除引线键合,适于表面贴装工艺 |
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钛合金镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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薄膜芯片电阻器 |
一、应用 主要应用于微波集成电路模块,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。 二、特性 氮化钽薄膜 低寄生电容 可焊性与键合性能良好 温度系数:150ppm/℃(-55℃~+125℃) 额定功率1000mW 电极耐温特性400℃×10min |
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陶瓷热沉 |
电路可以印刷在具有通孔或切口的基板上。
可以使用空气桥,侧面图案和AuSn焊料图案。可以在单个板上一起使用导体,薄膜电阻器,薄膜电容器和薄膜电感器。导体:TiW / Au,TaN / TiW / Au,TiW / Ni / Au,TaN / TiW / Ni / Au,TiW / Cu / ... |
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薄膜陶瓷电路: 1.产品特点: 薄膜电路是指通过诸如溅射,光刻和电镀的半导体工艺在陶瓷基板上集成电阻器,电感器和金属导带而形成特定功能的电路。主要有以下特点: 高集成度,小体积 高线路精度和出色的组件性能 出色的温度稳定性和频率特性,使用频率高达毫米波 2.产品用途: 通信:微波毫米波通信,光... |
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