Диметилглиоксим
Наименованиепродукты:
Диметилглиоксим
CAS NO.:95-45-4
Молекулярная формула:
C4H8N2O2
Молекулярный вес:116.12
Свойства:Белый
кристаллический
порошок, растворим в
спирте, эфире, ацетоне
и пиридине,
нерастворимв воде.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
Ализарин красный | Наименованиепродукты: Ализарин красный CAS NO.:130-22-3 Молекулярная форма: C14H7NaSO7•H2O Молекулярный вес: 360.27 Свойства: Жёлто-ко... | |
Бромфенол-синий | Наименование продукты: Бромкрезоловый зелёный CAS NO.:76-60-8 Молекулярная формула: C21H14Br4O5S Молекулярный вес:698.02 Свойства:Белый или ... | |
Метиловый красный | Наименование продукты: Метиловый оранжевый CAS NO.:547-58-0 Молекулярная формула: C14H14N3NaO3S Молекулярный вес:327.33 Свойства:Оранжево- ... | |
Крезоловый красный | Наименование продукты: Крезоловый красный CAS NO.:1733-12-6 Молекулярная формула: C21H18O5S Молекулярный вес:382.44 Свойства:Красно- коричне... | |
Метиловый фиолетовый | Наименование продукты: Метиловый фиолетовый CAS NO.:8004-87-3 Молекулярная формула: C25H30CLN3 Молекулярный вес:407.99 Свойства:Зелёный кри... |
Похожие товары
Copper Polishing Slurry | Продавец: Changsha Kona Fine Chemical Co.,Ltd | According to the characteristics of copper material and high requirements of the 3C fabricate, Ko... | |
Copper-Covered Ceramic Substrate Polishing Slurry | Продавец: Changsha Kona Fine Chemical Co.,Ltd | Copper is a good conductor. Resin substrates, metal substrates and ceramic substrates all need to... | |
Cerium Oxide Slurry for Quartz Glass | Продавец: Changsha Kona Fine Chemical Co.,Ltd | As a cerium oxide polishing powder manufacturer, Kona provides polishing slurry with cerium oxide... | |
A-Plane Sapphire Colloidal Silica | Продавец: Changsha Kona Fine Chemical Co.,Ltd | Kona series Sapphire Polishing Slurry developed for kinds of Sapphire products, such as sapphire ... | |
Metal Mirror Polishing Slurry | Продавец: Changsha Kona Fine Chemical Co.,Ltd | Kona Metal Mirror Finish Polishing Slurry is an advanced blend of abrasive particles and high-gra... |