Slitong ceramicPCB
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Ceramic metallization | 电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型晶体管）中，良好的调谐性，耐热性，绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
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Alumina Oxide: 99.6%, 99.5%, 96% and Black | 厚膜 基板的标准是96％的氧化铝，广泛用于制造交流微电子电路。96％氧化铝的可用，尺寸薄膜具有出色的电绝缘性能，机械强度，良好的导热性，化学稳定性和尺寸稳定性。 薄膜基板的标准是99.6％的氧化铝，和通常用于溅射，蒸发和化学气相沉积的金属，以产生电路。99.6％氧化铝的高纯度和较小的晶粒尺寸使... |
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Slitong ceramicPCB | 工厂供应优质，散热性能好，覆铜陶瓷板产品关键词： 氮化铝陶瓷基板 陶瓷铜基板 DPC陶瓷基板 原产地：中国规格说明：电子封装要求基板材料满足高调谐性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装中应用（例如LED，CPV和绝... |
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ceeramic PCB | 电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，更高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用中（例如LED，CPV和光电栅双极型特性），良好的特性、耐热性、绝缘性和芯片匹配的热循环特性，使太阳能电池更广泛的应用。LED照明和传感器市场的不断发... |
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