Набор термостойких лезвий Phonefix FX-08
Описание
Встроенное лезвие PHONEFIX Hand Polished с рукояткой, устойчивой к воздействию высоких температур (300 °C), простое в использовании и долговечное. Ручная полировка позволяет легко извлечь расслоение микросхемы жесткого диска и процессора. 5 форм, 5 вариантов, полностью охватывают различные варианты ремонта. Подходит для извлечения жесткого диска, удаления клея, соскабливания клея, удаления клея с краев процессора и других операций.
Характеристики:
1. Устойчивая к воздействию высоких температур (300 °C) рукоятка, простая в использовании и долговечная. В процессе ремонта мобильных телефонов лезвие обычно используется вместе с термофеном, который выдерживает высокие температуры до 300 °C.
2. Ручная полировка позволяет легко извлечь расслоение микросхемы жесткого диска и процессора. Тщательная ручная полировка, отсутствие заусенцев и зубцов, легко поднимать прецизионные компоненты, их сложно повредить. 3. 5 форм, 5 вариантов, полный охват различных вариантов ремонта. Модель: 01: подденьте процессор iC для удаления клея. Модель: 02: соскребите клей с края микросхемы. Модель: 03: нож для резки резины Alien. Модель: 04: подденьте процессор и положите его. Модель: 05: подденьте жесткий диск iC.
4. Конструкция с интегрированной ручкой, ручка не требуется, можно использовать сразу после получения.
Параметры продукта:
Название: Встроенное лезвие, отполированное вручную.
Модель продукта: FX-08
Размер упаковки: 185 x 100 x 8 мм
Общее количество продукта: 45 г
Вес одного лезвия: 6 г
Модели лезвий: 01, 02, 03, 04, 05
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
ZM-6552TH 0.65X - 5.2X бинокулярный тринокулярный стереомикроскоп для ремонта материнских плат | Описание Greenough ZM-6552TH 0,65X-5,2X бинокулярный/тринокулярный стереомикроскоп с увеличением для ремонта пайки BGA материнских плат мобильных т... |
 |
Электрическая шлифовальная ручка XZZ Z1 Pro для полировки микросхем | Электрическая полировальная ручка XZZ Z1 Pro с различными шлифовальными головками для различных типов шлифовки и ремонта микросхем ЦП материнских п... |
 |
Паяльная станция FORWARD BE0180W Blue Engineer | Описание FORWARD BE01 80W Blue Engineer паяльная станция с жалами C210 для ремонта материнской платы мобильного телефона и электронного BGA-сварки.... |
 |
Снятие задней крышки экрана мобильного телефона YCS | ОписаниеМногоцелевой станок для снятия рамки YCS для отделения плоских/изогнутых ЖК-экранов мобильных телефонов и снятия задней крышки. Станок для ... |
|
|
Набор термостойких лезвий Phonefix FX-08 | Описание Встроенное лезвие PHONEFIX Hand Polished с рукояткой, устойчивой к воздействию высоких температур (300 °C), простое в использовании и ... |
Похожие товары
 |
Continuous Rim Saw Blade | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Continuous Rim Saw Bladesare designed for ultra-precise cutting applications, delivering smooth a... |
 |
Asphalt Saw Blade With Carbide Tips | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | XMF Toolsmanufactures premium-grade Asphalt Saw Blades With Carbide Tips, specifically designed f... |
 |
Silver Brazed T Shape Grinding Wheel | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | XMF Toolsproudly supplies high-performance Silver Brazed T Shape Grinding Wheels, engineered for ... |
 |
2UUL DA22 5-in-1 Glue Removal Blade Set for Mobile Phone Motherboard Repair | Продавец: Phonefix | 2UUL DA22 Hand Finish QUICK Blades 5-in-1 Set for cleaning mobile phone PCB underfill and removin... |
 |
Silent Normal Marble Saw Blade | Продавец: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Marble Cutting Bladesare precision-engineered diamond blades designed specifically for clean, smo... |
