腔体直插式外壳镀金
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳
的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材
料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高
效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金
、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧
结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求
,可以电镀高可焊性纯金、镍、化镍、银、铜、
硬铬、装饰铬等。公司技术实力雄厚,愿与客户
进行深入的合作,解决客户在相关领域内的难题
,实现双方的共赢发展。
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微型激光二极管底座 |
金属化氧化铝薄膜安装片(短裤),可用作moly标签的替代品。 这些安装接头在顶部,底部和两侧进行金属化处理,允许它们在电路中的任何位置创建引线键合,以减少引线长度以最小化电感或匹配高度。
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BeO金属化电路 |
WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。 *基材范围包括As-Fired Alumina,抛光氧化铝,氮化铝,氧化铍。 *金属化范围从标准(TaN)/ TiW / Au,(TaN)/ TiW / Ni / Au,(TaN)Ti / Cu / Au,Cr / Cu / Au,Cr ... |
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射频微波高频氧化铝薄膜电路 |
光刻和蚀刻 • 积极抵制 • 可用于Au,TiW,Ta,NiCr,Ni,Cu,Ti,SiO2的湿蚀刻 • 最小几何蚀刻 • 导体:0.6密耳(0.1公差) • 电阻器:0.2密耳(0.04) |
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Substrate Type and Specifications
Substrate Material
Purity
A Surface
Roughness
B Surface
Roughness
Dielectric
Cons... |
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