YCS S-550A 超大加厚镀锡绝缘垫
描述
YCS植锡ARC Pad硅胶垫带0.4mm 0.5mm 0.8mm槽，适用于手机硬盘CPU BGA芯片焊接修复。不起泡，耐高温，强磁锡垫，易吸附植锡网BGA钢网。YCS S-550A耐高温绝缘垫
YCS Arc Pad特点：
1. YCS ARC Pad植锡硅胶垫带0.4mm 0.5mm 0.8mm槽，适用于手机主板CPU NAND芯片BGA植锡焊接修复。
2. 多格三芯片槽，满足各种厚度规格芯片的植锡，多槽应用广泛。
3. 强磁吸附钢网，即使胡乱抛掷也不会脱落。强磁设计，使钢网不易脱落、移位，植锡更牢固、稳定。
4、背面散热孔设计，防止镀锡时钢网鼓起，散热孔设计，防止镀锡时钢网鼓起，强磁吸附钢网也不容易移位。
弧形垫参数：
功能：钢网芯片镀锡垫
名称：YCS维修家用镀锡钢弧形垫
产品尺寸：117*86*96mm
净重：86g
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