多层电路板生产商
主要规格/特殊功能：
裸PCB的能力：
基材：FR-4，高Tg FR-4，无铅，无卤素94HB/FR-1/CEM-1，TG170
表面处理：沉金
最小线宽/线距0.12/0.11mm
成品铜厚：为35μm
板厚：1.6mm
层数：1至8
完成内/外的铜厚度：1至6盎司
成品板厚度：0.2到7.0毫米
公差板厚度≤1.0毫米：为±0.1mm
1 <板厚度≤2.0毫米：±10％
板厚>2.0毫米：±8％
最大面板尺寸≤2侧PCB：600x1500mm
多层板：500x1200mm
导线最小线宽/间距：
内层：≥3/3mil
外层：≥3.5/3.5mil下
最小的孔大小的机械孔：0.15毫米
激光孔标准：0.01mm
钻孔精度：
第一钻：1mil
二钻：4MIL
翘曲板厚度≤0.79毫米：β≤1.0％
0.80≤板厚≤2.4毫米：β≤0.7％
板厚≥2.5毫米：β≤0.5％
受控阻抗：±5％
宽高比：15至1
最小焊环：4MIL
最小阻焊桥：≥0.08毫米
堵孔能力：0.2到0.8mm
孔公差的PTH：±3mil
NPTH：±2mil
外形轮廓狂胜/ v-cut/bridge/stamp孔
表面处理OSP：0.5至0.5微米
RoHS指令标准
PCB裸板交货时间：
层原型批量生产（30岁以上（平方米）
1L简单的例子：12小时
平常时间：1至2和第5至7天
2L简单的例子：24小时
平常时间：3到4至7日至9天
4L简单的例子：48小时
平常时间：5日至7日至9日至10日
6L简单的例子：72小时
平常时间：6日至8日至10至12天
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多层电路板生产商 | 主要规格/特殊功能： 裸PCB的能力： 基材：FR-4，高Tg FR-4，无铅，无卤素94HB/FR-1/CEM-1，TG170 表面处理：沉金 最小线宽/线距0.12/0.11mm 成品铜厚：为35μm 板厚：1.6mm 层数：1至8 完成内/外的铜厚度：1至6盎司 ... |
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