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MECHANIC 10cc 焊膏助焊剂,适用于手机 SMT PCB 焊接

MECHANIC 注射器式焊膏 (Sn63/Pb37),适用于手机 BGA 和 SMT 维修。这款 10cc 锡膏包含一个注射器和三根针头,方便在元件焊接过程中精确涂抹于 PCB 焊盘上。

产品特点:

高性能:粘度好,涂层均匀,导电性佳,抗氧化,不腐蚀PCB,无需清洗

焊点光亮饱满:润湿性极佳,膏体细腻光滑,确保无虚焊,焊点光亮饱满,残留物少

便捷包装设计:简易注射器式包装,配备合适的针管,使用方便,不浪费焊料,节省维修成本

功能:手机维修、手工贴片、BGA芯片植锡、电阻电容、LED贴片、PCB BGA镀锡

应用广泛:主要用于SMT行业中PCB表面电阻、电容、IC等电子元件的焊接,例如传感器、导线、电机、保险丝、连接器、金属外壳、照明、电子元件、SMT维修、BGA芯片植锡等。

使用步骤:

逆时针旋转打开盖子。

顺时针旋转并安装针头。

打开底盖。

安装推杆即可使用。

注意:

注射器内的白色内塞不可拆卸。

所提供的推杆仅用于方便推送锡膏,并非支撑工具,其松紧度可能存在差异,介意者请谨慎下单。

产品名称:无铅低温焊膏

产品成分:S N42BI58

产品熔点:138℃

粒度:4#

净重:31.6g

毛重:40g

产品尺寸:110mm*18mm

储存温度:0-10℃

适用范围:纸板或其他不耐高温的特殊焊接材料

产品特点:焊点饱满,无铅环保,附着力强


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