MECHANIC 10cc 焊膏助焊剂，适用于手机 SMT PCB 焊接
MECHANIC 注射器式焊膏 (Sn63/Pb37)，适用于手机 BGA 和 SMT 维修。这款 10cc 锡膏包含一个注射器和三根针头，方便在元件焊接过程中精确涂抹于 PCB 焊盘上。
产品特点：
高性能：粘度好，涂层均匀，导电性佳，抗氧化，不腐蚀PCB，无需清洗
焊点光亮饱满：润湿性极佳，膏体细腻光滑，确保无虚焊，焊点光亮饱满，残留物少
便捷包装设计：简易注射器式包装，配备合适的针管，使用方便，不浪费焊料，节省维修成本
功能：手机维修、手工贴片、BGA芯片植锡、电阻电容、LED贴片、PCB BGA镀锡
应用广泛：主要用于SMT行业中PCB表面电阻、电容、IC等电子元件的焊接，例如传感器、导线、电机、保险丝、连接器、金属外壳、照明、电子元件、SMT维修、BGA芯片植锡等。
使用步骤：
逆时针旋转打开盖子。
顺时针旋转并安装针头。
打开底盖。
安装推杆即可使用。
注意：
注射器内的白色内塞不可拆卸。
所提供的推杆仅用于方便推送锡膏，并非支撑工具，其松紧度可能存在差异，介意者请谨慎下单。
产品名称：无铅低温焊膏
产品成分：S N42BI58
产品熔点：138℃
粒度：4#
净重：31.6g
毛重：40g
产品尺寸：110mm*18mm
储存温度：0-10℃
适用范围：纸板或其他不耐高温的特殊焊接材料
产品特点：焊点饱满，无铅环保，附着力强
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