Silicone Soldering Pad for Heat Resistance and Stability
2UUL BH15 MagGrid Pad 芯片硅胶缓冲焊盘，适用于手机 CPU Nand Flash IC BGA 芯片焊接维修。2UUL BH15 MagGrid 磁性硅胶垫，芯片槽尺寸为 0.3mm、0.4mm、0.5mm 和 0.8mm，适用于各种手机 CPU Nand 芯片和 BGA 芯片的焊接、植球和维修。
产品参数：
名称：2UUL BH15 MagGrid Pad 芯片硅胶缓冲焊盘
净重：65.5 克
产品尺寸：104mm x 80mm x 8mm
包装尺寸：130mm x 84mm x 11mm
毛重：78.5 克
产品特点：
1. 橡胶磁吸锡垫，柔软硅胶材质，强磁吸附，耐高温，易于清洁。
2. 弧形设计，强磁吸附，无缝贴合，解放双手。
3. 使植锡网BGA钢网不易脱落、移位，使芯片植锡更加牢固稳定。
4. 植锡孔散热滚轮，植锡网背面镂空散热孔设计，植锡网散热效果好，植锡网植锡网不会鼓包。
5. 耐高温，柔软硅胶，弹性缓冲，可承受高达500℃的高温。
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