微波混合集成薄膜电路50欧姆微带传输线
金属化
WOCHENG溅射是常用的，因为沉积金属的附着力非常好。 用于薄膜衬底的基本可键合金属化方案包含TiW作为粘附层和Au作为导体层（TiW / Au）。
方形薄膜也可用于单电路设计。
通过向这些膜（TiW / Au / Cu / Ni / Au）中添加Ni和/或Cu，也可以获得可焊接的金属化层。 可在单一设计上实现可键合和可焊接的金属化方案。 当使用高温共晶时，钯也可以作为可焊膜加入。
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