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SoFix Mini BGA 焊接站

描述
SoFix S-BGN2 Mini BGA 加热站用于笔记本电脑 MacBook 主板加热和焊接维修。数字 MINI BGA 加热站 S-BGN2 用于更换 CPU、显卡、PCH、升级内存/SSD、移除 T2 芯片等。支持拆卸和组装 MacBook、iPad 逻辑板、Windows 笔记本电脑、平板电脑等的 BGA 芯片。

特点:
1. SoFix S-BGN2 用于固定主板并为主板提供加热功能。
2. SoFix S-BGN2 可用于更换大、小 CPU、显卡、PCH、内存/SSD 以及移除 T2 芯片。
3.支持MacBook、iPad逻辑板、Windows笔记本、平板电脑等BGA芯片拆装
4.辅助加热,去除高温焊料,更换BGA处理器,固定主板,方便去除BGA芯片上的黑胶
5.SoFix S-BGN2迷你BGA加热站先进的焊接和加热功能,可高效修复MacBook/笔记本主板和BGA芯片。

使用说明:
1.使用方法:
- 预热:表示主板正在预热,当进度条到达50%时,可以用镊子去除芯片周围的白胶。
- 加热:表示加热器正在加热。
- 焊接:当加热进度条到达100%时,预热转为焊接,表示主板已到达焊接状态。
- 在焊接状态下,蜂鸣器会响起,此时可以使用风枪辅助加热。约一分钟后,取下BGA芯片。
2.按钮介绍:主机上设置了四个功能控制按钮。
-烘烤板:用于烘烤主板;辅助加热(清除焊盘上的高温锡);移除RAM / T2芯片等。
-CPU / GPU:用于焊接大型CPU处理器(如Intel CPU,M1 Pro / Max,M2 Pro / Max等),GPU(图形芯片)。
-小型CPU / PCH:用于焊接小型CPU处理器(如A1932 / A2179,M1,M2,M3等),PCH(平台控制器集线器)。
-暂停/返回:暂停(停止/启动键);返回(长按返回主页)。
3.界面介绍:
- ON / OFF:开关键(控制主电源输入的打开和关闭)。
- AC-INPUT(110V-220V):交流电源输入,支持110V和220V规格。
- 30:00:30分钟断电保护,当主机在同一时间段内工作30分钟时,电源将自动切断。对长期加热起到保护作用。
- RESET:按钮控制主机的工作状态,按下“RESET”按钮后,主机将返回工作状态,工作时间将恢复为30分钟。

参数:
1.型号:SoFix S-BGN2迷你BGA加热站。
2.电压:110V/220V,美国/欧盟插头。
3.LED彩色显示屏。
4.包装尺寸:40cm x 28cm x 6.8cm。
5.重量:约3.1kg。


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至: PHONEFIX technology Co.,Ltd
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