Ceramic substrate manufacturers
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/>佛山市福来斯基科技有限公司是一家专业从事平面和三维无机非金属基电子电路及电子产品的专业公司元件研发，生产和销售的高科技企业，旗下拥有亚当斯利通陶瓷电路板品牌。
该公司的主要产品是陶瓷电路板，例如氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，玻璃，石英，采用激光快速激活的金属
层与陶瓷之间具有高强度，良好的电性能，可以重复焊接，金属层厚度可以调节在1 m-1mm以内，L / S分辨率可以达到金属技术生产。20 m，可以直接通过通孔实现连接，为客户提供定制的解决方案。
该产品在开发和生产过程中拥有多个专利，技术具有完全自主的知识产权，目前年生产能力为12000平方米。
公司拥有专业的生产，技术研发团队，先进的营销管理系统以及高品质的软硬件设施。系统的决策流程和严格的仓库管理系统确保了我们的生产能力的效率。我们致力于为全球客户提供最专业的服务，加速和最贴心的定制服务。
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Precision Lapping Capabilities |
Folysky Technology使用免费的研磨研磨工艺来提供平整度，平行度，厚度一致性和表面光洁度，以达到极高的公差要求。在自由磨料机加工过程中，将混合到配料中的磨料（各种化合物）施加力到研磨垫上。工件放置在固定装置中棉卷的顶部，棉卷和工作板都在移动。这以相互作用的速度产生切削作用/材料去... |
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Slitong ceramicPCB |
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Ceramic circuit board |
基板名称：其他陶瓷PCB基板材料厚度：3mm
导电层：Cu
金属层厚度：100μm
表面处理：OSP
金属单面/双面：双面
镀铜通孔：无
阻焊：无 |
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Slitong ceramicPCB |
工厂供应优质，产品性能好，覆铜陶瓷板关键词：
化学化学研究
陶瓷铜加工
DPC陶瓷制品
原产地：中国规格说明：电子封装要求基板材料满足高导热性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，的较高机械强度要求由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型... |
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Ceramic packaging |
电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型晶体管）中，良好的调谐性，耐热性，绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
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IKS-T05 ZD Skrevdrever Network 5-In-1 Magnetic Bits Disassembly Tool |
Seller: PHONEFIX technology Co.,Ltd |
YCS-T05 5-in-1 3D Screwdriver set with 5 pieces magnetic extra-hard bit for assembling/disassembl... |
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Vacuumschmelze
Product Category:
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