.

ceeramic PCB


电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,更高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用中(例如LED,CPV和光电栅双极型特性),良好的特性、耐热性、绝缘性和芯片匹配的热循环特性,使太阳能电池更广泛的应用
。LED照明和传感器市场的不断发展和发展。扩大,是制造是采用制造工艺的激光打孔技术包装,可以通过孔金属实现,孔可​​实现的生产单和双表面陶瓷制造等,大大提高了封装的大功率电子设备集成的实现。


产品特点:

1.基体的位置限制

2.激光打印3D路线

3,无面罩,反应迅速

4.技术成熟,环保,无污染

5.可以定制的生产,无需开模,生产周期短

6,没有有机成分,宇宙宇宙,在航空航天中长,替换长。

7.进行高密度综合,线节距(L/S)/可以达到20米,从而实现设备的集成和小型化。

8. 高频损耗大,可用于高频电路。

9.铜封,高高。

10. 3D基板和三维布线0.1。
陶瓷电路板的外观尺寸不受限制
2 .. ,,陶瓷激光印刷,三维
布线3.陶瓷电路板无遮盖,响应速度快
4 ..陶瓷电路板技术成熟,环保,无污染



Отправить запрос, связаться с поставщиком

Кому: Folysky Technology (Wuhan) Co., Ltd
Ваш E-mail:
Текст письма:


Send to other suppliers

Другие товары поставщика

Ceramic substrate manufacturers
Ceramic substrate manufacturers 产品特点:陶瓷电路板精度高,具有良好的电气和热性能。2。陶瓷电路板具有较高的结合强度和良好的焊接性,可以实现盲孔。3。陶瓷电路板技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术4.应用广泛,可以生产单面和双面三维陶瓷电路板5.定制生产,无需开模,生产周期短6.没有有机成分,耐宇宙辐射,在航空和太空中具...
Precision Lapping Capabilities
Precision Lapping Capabilities Folysky Technology使用免费的研磨研磨工艺来提供平整度,平行度,厚度一致性和表面光洁度,以达到极高的公差要求。在自由磨料机加工过程中,将混合到配料中的磨料(各种化合物)施加力到研磨垫上。工件放置在固定装置中棉卷的顶部,棉卷和工作板都在移动。这以相互作用的速度产生切削作用/材料去...
Ceramic metallization
Ceramic metallization 电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和绝缘栅双极型晶体管)中,良好的调谐性,耐热性,绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感...
Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 电子封装要求材料具有高绝缘率,低介电常数,芯片具有热膨胀系数,良好的性能,提高机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和通过LED照明和传感器市场的不断发展和规模的扩大,光电二极管双极型类型)中,良好的特性,耐热性,绝缘性和芯片的热膨胀性被激光封装吸收得到了更广...
Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 基材类型:氧化铝/氮化铝陶瓷基材厚度:定制导电层:铜金属层厚度:定制表面处理:浸金/重银/ osp金属单面/双面:单面/双面.
Все товары поставщика

Похожие товары

ceeramic PCB
ceeramic PCB Продавец: Folysky Technology (Wuhan) Co., Ltd 电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,更高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用中(例如LED,CPV和光电栅双极型特性),良好的...