ceeramic PCB
电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，更高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用中（例如LED，CPV和光电栅双极型特性），良好的特性、耐热性、绝缘性和芯片匹配的热循环特性，使太阳能电池更广泛的应用
。LED照明和传感器市场的不断发展和发展。扩大，是制造是采用制造工艺的激光打孔技术包装，可以通过孔金属实现，孔可实现的生产单和双表面陶瓷制造等，大大提高了封装的大功率电子设备集成的实现。
产品特点：
1.基体的位置限制
2.激光打印3D路线
3，无面罩，反应迅速
4.技术成熟，环保，无污染
5.可以定制的生产，无需开模，生产周期短
6，没有有机成分，宇宙宇宙，在航空航天中长，替换长。
7.进行高密度综合，线节距（L/S）/可以达到20米，从而实现设备的集成和小型化。
8. 高频损耗大，可用于高频电路。
9.铜封，高高。
10. 3D基板和三维布线0.1。
陶瓷电路板的外观尺寸不受限制
2 .. ,,陶瓷激光印刷，三维
布线3.陶瓷电路板无遮盖，响应速度快
4 ..陶瓷电路板技术成熟，环保，无污染
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