Amaoe IP16 A18 Middle Layer Reballing Stencil For iPhone 16 Pro Max
Amaoe IP16 A18 BGA Reballing Stencil for iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max motherboard CPU/font/audio/power IC /USB control IC and iPhone 16 middle layer soldering repairs. High quality BGA reballing stencil comprehensive steel mesh for iPhone 16/16 Pro Max middle layer frame/motherboard chip soldering.
Option:
1. Amaoe IP16 A18 Reballing Stencil (test version): comprehensive reballing stencil for iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max.
2. Amaoe IP16 PL-012 reballing stencil (test version): for iPhone 16/16 Plus middle layer frame soldering.
3. Amaoe IP16 reballing stencil (test version): for iPhone 16 Pro/16 Pro Max middle layer frame soldering.
Please note that the iPhone 16 series reballing stencil is currently only a test version and will be modified based on the actual motherboard situation.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
FNIRSI DSO-TC4 3-in-1 Digital Oscilloscope Transistor Tester with 2.8-inch TFT Color Screen | FNIRSI DSO-TC4 Oscilloscope is a 3-IN-1 Multifunctional Digital Oscilloscope, Transistor Tester, and DDS Signal Generator all in one. High effi... |
 |
4K Ultra HD Microscope Camera Integrated Lens Light for mobile phone motherboard BGA CPU IC soldering and repair | Описание 4K UHD камера со встроенным источником света и объективом микроскопа в одном (многофункциональный микроскоп), с 8,29-мегапиксельным 1/2,8-... |
 |
Вольфрамовая алмазная проволока серии 2UUL WS для точного разделения экранов | Вольфрамовая алмазная проволока 2UUL WS-015/WS-028/WS-035, предназначенная для разделения экранов поляризаторов мобильных телефонов и планшетов, пр... |
 |
MECHANIC Dr.X Pro Detinning Wire for Mobile Phone PCB Board Tin Cleaning Wire | Прецизионная делужевая проволока MECHANIC Dr.X Pro подходит для очистки и делужения печатных плат BGA для материнских плат мобильных телефонов. Дли... |
 |
ST-862D Lead-free hot air gun soldering station for PCB BGA soldering repair | Описание Паяльная станция Antaixin ST-862D для бессвинцовой пайки горячим воздухом, подходит для инструментов для сварки BGA печатных плат, термофе... |
Похожие товары
 |
Diamond Bowl Mould | Продавец: Ningbo Hengqi Precision Mould Co., Ltd. | The Diamond Bowl Mould is engineered for the efficient production of round-packed lunch boxes fea... |
 |
Mechanic Middle Layer Tinning Platform with Mid-frame Stencil for iPhone | Продавец: Phonefix | Mechanic Middle Layer Tinning Platform with Mid-frame Stencil for iPhone X/11/12/13/14/15/16 Pro ... |
 |
AMAOE GCJ Lawn Mower GD32F450 MGZ2067HC3 Reballing Stencil | Продавец: Phonefix | AMAO GCJ:1 0.12mm Tin-planting steel mesh lawnmower equipment GD32F450 MGZ2067HC3 BGA reballing s... |
|
|
Amaoe IP16 A18 Middle Layer Reballing Stencil For iPhone 16 Pro Max | Продавец: Phonefix | Amaoe IP16 A18 BGA Reballing Stencil for iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max motherboard CPU/font... |
 |
stencil | Продавец: UNikpcb | Size(with frame) Price Working Area Weight(kg) 370 x 470 mm ... |
