真空镀膜Au
导体：TiW / Au和Ti / Au
厚度：100nm到500nm
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射频微波高频氧化铝薄膜电路 | 光刻和蚀刻 • 积极抵制 • 可用于Au，TiW，Ta，NiCr，Ni，Cu，Ti，SiO2的湿蚀刻 • 最小几何蚀刻 • 导体：0.6密耳（0.1公差） • 电阻器：0.2密耳（0.04） |
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BeO金属化电路 | WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。 *基材范围包括As-Fired Alumina，抛光氧化铝，氮化铝，氧化铍。 *金属化范围从标准（TaN）/ TiW / Au，（TaN）/ TiW / Ni / Au，（TaN）Ti / Cu / Au，Cr / Cu / Au，Cr ... |
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陶瓷底座 | 应用：用于光通信的半导体激光器; 工业激光器; LED封装基板。 陶瓷材料的类型是氮化铝（AlN）陶瓷，氧化铝（Al 2 O 3）陶瓷和许多其他材料。AuSn和其他材料的薄膜焊料可以在激光二极管和陶瓷散热器上预制，用于光电二极管封装。 如果您需要，请随时与我们联系。 |
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钨铜电镀 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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陶瓷热沉 | 电路可以印刷在具有通孔或切口的基板上。 可以使用空气桥，侧面图案和AuSn焊料图案。可以在单个板上一起使用导体，薄膜电阻器，薄膜电容器和薄膜电感器。导体：TiW / Au，TaN / TiW / Au，TiW / Ni / Au，TaN / TiW / Ni / Au，TiW / Cu / ... |
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