MECHANIC Dr.X Pro Detinning Wire for Mobile Phone PCB Board Tin Cleaning Wire
MECHANIC Dr.X Pro 精密除锡线适用于手机主板 BGA PCB 板锡焊清洁除锡。长度 1.5 米，宽度有 1.5 毫米、2.0 毫米、2.5 毫米、3.0 毫米和 3.5 毫米可选。高密度编织结构、独特的蒸馏除锡工艺和双层吸附设计，大大提高了除锡效率和耐用性，适用于精密焊接、维修等维护工作。
产品特点：
1. MECHANIC 精密除锡线采用高密度经纬交织结构，紧密耐磨，抗拉耐用，长期使用不易变形和毛刺。特殊工艺处理，带子边缘牢固整齐，无需担心磨损，更加耐用。
2. 独特创新蒸馏吸锡工艺，浸润因子均匀吸附渗透至编织缝隙，吸附力提升50%，使吸锡更高效，烟雾更少。
3. 2.0mm/3.0mm为单层模式，可快速升温吸附，建议使用温度300-330℃；1.5mm/2.5mm/3.5mm为双层模式，双层容量大，吸锡量可翻倍，建议使用温度330-350℃。
4. 创新双层高密度编织结构，使单层吸锡胶带容量提升100%，轻松处理大焊点及多脚元件，减少更换频率。
5. 快速吸锡，解压工件，一次吸净，无残留。
6. 与普通吸锡胶带相比，Dr.X Pro吸锡效果更强，烟雾更少。
选项
Dr. X Pro 1.5mm x 1.5m
Dr. X Pro 2.0mm x 1.5m
Dr. X Pro 2.5mm x 1.5m
Dr. X Pro 3.0mm x 1.5m
Dr. X Pro 3.5mm x 1.5m
Dr. X Pro 1.5mm x 1.5m 10卷/袋
Dr. X Pro 2.0mm x 1.5m 10卷/袋
Dr. X Pro 2.5mm x 1.5m 10卷/袋
Dr. X Pro 3.0mm x 1.5m 10卷/袋
Dr. X Pro 3.5mm x 1.5m 10卷/袋
产品参数：
产品名称：MECHANIC Dr.X Pro 精密拆焊丝
产品线径： 1.5/2.0/2.5/3.0/3.5毫米
产品线长：1.5米
包装规格：1包/10包/25包
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