XZZ 无铅助焊剂 138/158/183/199℃ 焊膏
产品描述
XZZ 锡膏 138℃、158℃、183℃ 和 199℃ 助焊剂，适用于手机、iPad 平板电脑、逻辑板、PCB BGA、SMD、PGA 焊接、拆焊和维修。XZZ 提供低温/中温/高温含铅/无铅助焊剂。
XZZ 锡膏 4 种温度可选（低温/中温/高温）：138℃、158℃、183℃、199℃。
可选：
1. XZZ 无铅低温焊膏 138℃。
2. XZZ 无铅中温焊膏 158℃，含银。
3. XZZ 有铅中温焊膏 183℃，含银。
4. XZZ 有铅高温焊膏，耐温199℃，含银。
产品特点：
1. 无锡纹。
2. 焊点光亮。
3. 爬锡力强。
4. 不易干燥，掉锡少，良品率高。
5. 粘度适中，不塌陷，不偏位。膏体粘稠顺滑，粘度变化小，贴片元件不易移位。
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