Ultra Universal Preheating Platform
Mechanic IX5 Ultra 通用手机主板预热台，适用于植锡/脱胶。Mechanic 突破性 IX5 Ultra 加热平台恒温主板焊接台适用于所有尺寸的手机主板，例如 iPhone X、iPhone 15 Pro Max、华为、三星、小米以及其他安卓手机。
特点：
温度可自由控制，20 至 260°C 可调。
预热平台无需风枪、无需烙铁，加热均匀。
分层/镀锡/压合/脱胶，小巧轻便。
加热均匀，无需风枪、无需烙铁，铝合金面板，温度可自由控制。
适用于所有尺寸的手机主板，支持主板脱层、压合和点阵维修。
规格：
名称：Mechanic IX5 Ultra 通用预热台。
型号：突破性 iX5 Ultra。
电压：110V、220V。
预热温度范围：20-260°C。
应用：支持主板脱层、粘合、点阵维修等。
包装：主机+电源线。
产品尺寸：100*80*68mm。
包装尺寸：152*113*72mm。
毛重：382克。
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