PCD微型钻
微型钻探系统用于微电子,微流体,半导体,LED,医疗设备和光伏行业。 该系统将精密的零件移动台,高分辨率的对准系统和针对应用进行了优化的激光器与IPG的专有软件相结合,可提供高通量和高钻孔精度。 规范: 微钻产品涵盖半导体材料,金属,陶瓷和聚合物。每种产品都有针对特定应用进行优化的激光和光束传输设计,并且可以配置为手动或自动操作,从而使客户能够准确购买所需的应用解决方案。 特征: 延长工具寿命 提高生产力 改善孔质量 减少加工时间 标准: 高科技激光制造的微型PCD钻头。 微型PCD钻头在半导体行业中用于单晶应用,例如清洁和检查夹具。 它们还用于EDM的石墨电极制造,以及在模具工业中很难加工的材料的钻孔。 设计具有出色的表面质量和边缘清晰度。 与标准的硬质合金微型钻相比,刀具寿命倍数长。 其他尺寸可根据要求提供。
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PCD切削工具毛坯 |
超硬PCD切削刀具毛坯尺寸分别为5μm,10μm和25μm,可用于超精细加工和精细加工。它们适用于木材,陶瓷,强化木板等非金属材料的加工,以及铜和铝等非金属材料的加工。我们可以提供各种直径可达62mm的PCD刀具坯料。 |
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齿轮箱底磨 |
河南磨澳超硬材料有限公司提供各种超硬铣刀,从面铣刀,肩铣刀,倒角铣刀,直铣刀和t形槽铣刀。铣削是一种使用铣刀(开槽钻、立铣刀或铰刀)从工件上切割材料的加工过程。有许多不同类型的铣刀为不同的应用。
铣削是一种使用铣刀(开槽钻、立铣刀或铰刀)从工件上切割材料的加工过程。有许多不同类型的铣刀为不同... |
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用于特殊粗糙度的PCD复合切削刀具, |
特点:手柄的集成设计增加了刚性; 5 + 1设计,为了保证Rz40-60,一个刀片是折断刀片;扩孔+倒角+ s孔;不平等的设计,避免振动;
参数:
线速度Vc(m / min):450
刀具直径(mm):48
转速(1 / min):2986
齿数:6
每齿进给量fz(mm):0.1
进纸F(... |
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MCD非标圆棒型倒角切削刀具 |
它适用于加工非铁金属(例如铜和铝)的外部框架和内部倒角。圆棒工具分为单面焊接和镶嵌焊接。与倒角工具相比,这种工具具有较高的速度和较高的进给率。谷物的加工效率更高,特别是镶嵌焊接,速度可以达到70,000转/分钟,进给速度可以达到4000 mm / min,但是不可避免地在加工中会残留工具痕迹。 |
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PCD切削工具,用于粗加工和精加工导管座环 |
特征:ISO刀片的每个边缘至少可以使用两次。非标准的小型刀架可以重新研磨;铰刀是六刃硬质合金铰刀,可以微调打浆。法兰连接
扩孔参数:
线速度Vc(m / min):80
刀具直径(mm):6
转速(1 / min):4246
齿数:6
每齿进给量fz(mm):0.1
进料F(mm):2548... |
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