YCS R1 超强热风返修台适用于 BGA 和 CPU 维修
YCS R1 Ultra 和 YCS R1 Ultra 限量版 1450W 大功率热风枪返修台在主板 BGA 芯片焊接和拆焊方面表现出色。其超快速加热功能可确保高效处理 PCB、CPU 和 BGA 元件，可调节温度和数字显示屏可实现智能精准控制，是平板电脑和手机维修的理想选择。
特点：
1. 1450W 高功率性能，超快速加热，高效拆焊和焊接元件，是 PCB 和微芯片维修的理想选择。
2. 可调节温度和气流控制，轻松设置所需温度 (100°C - 500°C)，并在直风和旋风之间切换，实现精准操作。
3. 智能数字显示和精准控制，先进的 LED 屏幕可实时监控温度和气流，操作便捷专业，让您掌控一切。
4. 智能触控及多模式功能，创新光感互动技术，自动调温及记忆模式，操作流畅！
5. 通用全球电压，适用于AC110V/220V，是全球专业维修工程师的理想之选。是BGA、SMD、IC和PCB维修的理想选择。
6. 三种工作模式：大芯片模式、小芯片模式和曲线模式。
7. 六段控温，快速升温，效率加倍。三面透明外观，重塑拆焊美学。表里如一，扎实用料，无惧对比。
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