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2UUL DA19 RollStop Solder Blade for Mobile CPU and IC Soldering

2UUL DA19 RollStop 焊锡刮刀套装,适用于手机 CPU 焊接维修。2UUL DA19 焊锡刮刀套装采用手工抛光刀片和防滚设计,易于上锡,刮除焊膏时不会损坏 BGA 模板。适用于手机/iPhone 主板 CPU BGA 芯片焊接维修。

特点:
两种刀片宽度:15 毫米和 9 毫米,可满足各种焊接需求。
防滚设计:防止工具从桌面滚落,保持工作空间整洁。
符合人体工程学的手柄:提供安全舒适的握持,方便左右手稳定操作。
手工抛光刀片:精密加工的刀片,可有效去除焊锡,且不会损坏精密模板。

产品参数:
产品名称:2UUL DA19 RollStop 焊锡刮刀套装(用于 CPU 芯片焊接)。
包装尺寸:203x62x15mm
毛重:39克
净重:20克


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