2UUL DA19 RollStop Solder Blade for Mobile CPU and IC Soldering
2UUL DA19 RollStop 焊锡刮刀套装，适用于手机 CPU 焊接维修。2UUL DA19 焊锡刮刀套装采用手工抛光刀片和防滚设计，易于上锡，刮除焊膏时不会损坏 BGA 模板。适用于手机/iPhone 主板 CPU BGA 芯片焊接维修。
特点：
两种刀片宽度：15 毫米和 9 毫米，可满足各种焊接需求。
防滚设计：防止工具从桌面滚落，保持工作空间整洁。
符合人体工程学的手柄：提供安全舒适的握持，方便左右手稳定操作。
手工抛光刀片：精密加工的刀片，可有效去除焊锡，且不会损坏精密模板。
产品参数：
产品名称：2UUL DA19 RollStop 焊锡刮刀套装（用于 CPU 芯片焊接）。
包装尺寸：203x62x15mm
毛重：39克
净重：20克
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