Aluminum Nitride (AlN)
氮化铝（ALN）是微电子行业中常用的材料。典型的用途包括中到高功率的DC / RF /微波电路。
的AlN具有与硅类似的高导热率和低热系数。氮化铝在电路中的散热能力可确保适当的电路功能，提高可靠性并延长两次故障之间的平均时间。
的AlN具有很高的抗热震性，并且与正常的半导体工艺，化学物质或气体不反应。
氮化铝（AlN）的可用功率为170 W / mk，200 W / mk和230 W / mk。我们提供穿过研磨，研磨和抛光的基材。可以将材料加工成各种尺寸的.004”至.100 “厚度。
提供氮化铝（ALN）标准尺寸：
4.50”×4.50”平方到1.00‘×1.00’平方的厚度为0.004‘至0.100’
，根据柯林斯要求提供定制尺寸中心线根据您的规格提供直径和其他配置。有关更多信息，请填写我们的“请求报价”表格
Send product request
Other supplier products
 |
Precision Lapping Capabilities | Folysky Technology使用免费的研磨研磨工艺来提供平整度，平行度，厚度一致性和表面光洁度，以达到极高的公差要求。在自由磨料机加工过程中，将混合到配料中的磨料（各种化合物）施加力到研磨垫上。工件放置在固定装置中棉卷的顶部，棉卷和工作板都在移动。这以相互作用的速度产生切削作用/材料去... |
 |
Ceramic base | style="vertical-align: inherit;">微信：yjqp3344 |
 |
Thermal conductive ceramic substrate | 电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型晶体管）中，良好的调谐性，耐热性，绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
 |
ceramic circuit board with Led heat dissipation and long service life | 是一家集研发，生产和销售于一体的专业高科技企业，主要从事平面和曲面非金属基底平面，电子电路板和电子元件的生产。通过开发强大的武汉光电国家实验室，它在PCB的直接图形显示方面具有独特的技术优势。 公司主要产品为陶瓷电路板，如氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，氧化锆陶瓷电路板，玻璃电路板，... |
 |
Ceramic packaging | 电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型晶体管）中，良好的调谐性，耐热性，绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
