Aluminum Nitride (AlN)
氮化铝(ALN)是微电子行业中常用的材料。典型的用途包括中到高功率的DC / RF /微波电路。
的AlN具有与硅类似的高导热率和低热系数。氮化铝在电路中的散热能力可确保适当的电路功能,提高可靠性并延长两次故障之间的平均时间。
的AlN具有很高的抗热震性,并且与正常的半导体工艺,化学物质或气体不反应。
氮化铝(AlN)的可用功率为170 W / mk,200 W / mk和230 W / mk。我们提供穿过研磨,研磨和抛光的基材。可以将材料加工成各种尺寸的.004”至.100 “厚度。
提供氮化铝(ALN)标准尺寸:
4.50”×4.50”平方到1.00‘×1.00’平方的厚度为0.004‘至0.100’
,根据柯林斯要求提供定制尺寸中心线根据您的规格提供直径和其他配置。有关更多信息,请填写我们的“请求报价”表格
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基材类型:氧化铝/氮化铝陶瓷基材厚度:定制导电层:铜金属层厚度:定制表面处理:浸金/重银/ osp金属单面/双面:单面/双面. |
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