Паяльная паста MECHANIC 10 мл для пайки SMT-компонентов на печатных платах мобильных телефонов
Паяльная паста MECHANIC в шприце (Sn63/Pb37) подходит для ремонта BGA-компонентов и SMT-компонентов в мобильных телефонах. В комплект входит шприц и три иглы для точного нанесения на контактные площадки печатной платы во время пайки компонентов.
Особенности продукта:
Высокая производительность: Хорошая вязкость, равномерное покрытие, отличная проводимость, стойкость к окислению, не вызывает коррозии печатных плат, не требует очистки.
Яркие и полные паяные соединения: Отличные смачивающие свойства, тонкая и гладкая паста, обеспечивающая отсутствие холодных паяных соединений, яркие и полные паяные соединения, минимальное количество остатков.
Удобная упаковка: Простая упаковка в виде шприца, в комплекте с подходящим шприцем, удобна в использовании, не расходует припой, экономит затраты на ремонт.
Функции: Ремонт мобильных телефонов, ручная пайка SMT-компонентов, пайка BGA-чипов, пайка резисторов и конденсаторов, SMT-компоненты светодиодов, пайка BGA-компонентов на печатных платах.
Широкое применение: В основном используется в индустрии поверхностного монтажа (SMT) для пайки электронных компонентов, таких как резисторы, конденсаторы и микросхемы, на поверхности печатных плат, включая датчики, провода, двигатели, предохранители, разъемы, металлические корпуса, осветительные приборы, электронные компоненты, ремонт SMT и пайку BGA-чипов.
Инструкция по применению:
Поверните против часовой стрелки, чтобы открыть крышку.
Поверните по часовой стрелке, чтобы установить иглу.
Откройте нижнюю крышку.
Установите поршень для использования.
Примечание:
Белая внутренняя заглушка внутри шприца не снимается.
Предоставленный толкатель предназначен только для удобного нанесения паяльной пасты и не является вспомогательным инструментом. Степень его затяжки может варьироваться; пожалуйста, заказывайте с осторожностью, если это для вас важно.
Название продукта: Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста
Состав продукта: S N42BI58
Температура плавления продукта: 138℃
Размер частиц: 4#
Чистый вес: 31,6 г
Общий вес: 40 г
Размеры продукта: 110 мм * 18 мм
Температура хранения: 0-10℃
Применение: Пайка картона или других специальных материалов, не обладающих термостойкостью
Особенности продукта: Полное паяное соединение, бессвинцовая и экологически чистая, высокая адгезия
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
| YCS Microscope Swing Arm Bracket 144 LED Ring Light Source | YCS Adjustable 144 LED Ring Lamp and YCS Golden Dragon Arm 40cm 360° Rotation Microscope Swing Bracket for Stereo Microscope or Camera Lens Mag... | |
| Power Battery Flex Cable For iPhone 11-14 Pro Max | Описание Кабель аккумулятора Qianli подходит для аккумулятора iPhone 11-14 Pro Max, что позволяет удалить предупреждение о неоригинальной батарее. ... | |
| Qianli Point Line Surface 3D Mobile Phone Repair Screwdriver Set | Описание Отвертка QianLi Point-Line-Plane 3D металлическая силиконовая регулируемая для ремонта мобильных телефонов. Металлическая силиконовая регу... | |
| Профессиональный инструмент для снятия заднего стекла с iPhone iRock 5 от MECHANIC | Ручка для разбивания заднего стекла Boulder от MECHANIC iRock 5 для ремонта iPhone X до iPhone 16 Pro Max. Этот специализированный инструмент обесп... | |
| E288-02 Mini Electric Handheld Grinding Machine IC Polishing Pen | E288-02 small handheld grinding machine mini motherboard CPU IC polishing pen engraving tool. The electric grinding pen is suitable for mobile rep... |
Похожие товары
| Сварочная проволока из нержавеющей стали с флюсовым сердечником E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1, газозащитная проволока FCAW для сварки нержавеющей стали марки 304 | Продавец: 863048 | Product Description stainless steel flux cored wire E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1,FCAW stainless ... | |
| E317LT1-1 Flux Cored Wire CO2 Stainless Steel 70% Flux Content 1.0/1.2/1.6mm Diameter OEM Customized 1200C Melting Point | Продавец: 863048 | Сварочная проволока E317LT1-1 с флюсом, нержавеющая сталь, 70% содержание флюса, диаметр 1.0/1.2/... | |
| Паяльная паста MECHANIC 10 мл для пайки SMT-компонентов на печатных платах мобильных телефонов | Продавец: Phonefix | Паяльная паста MECHANIC в шприце (Sn63/Pb37) подходит для ремонта BGA-компонентов и SMT-компонент... | |
| YCS M.Y 140/160/183/199°C Solder Paste for Phone PCB IC Repair | Продавец: China PHONEFIX Technology Co., Ltd | Описание продукта Высокотемпературная паяльная паста YCS M.Y-XJ01 для пайки при температуре 140&... | |
| 2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка | Продавец: Phonefix | Описание 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND F... |
















