2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка
Описание
2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND Flash IC BGA CPU мобильного телефона. 2UUL BH15 MagGrid Магнитная силиконовая прокладка с 0,3 мм 0,4 мм 0,5 мм 0,8 мм слотом для чипа, подходит для пайки, реболлинга и ремонта различных чипов NAND и BGA CPU телефона.
Параметры продукта:
Название: 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad
Вес нетто: 65,5 г
Размер продукта: 104 мм x 80 мм x 8 мм
Размер упаковки: 130 мм x 84 мм x 11 мм
Вес брутто: 78,5 г
Особенности:
1. Резиновая магнитная оловянная посадочная прокладка, мягкий силиконовый материал, сильная магнитная адсорбция, высокая термостойкость, легко очищается.
2. Изогнутая конструкция, сильная магнитная адсорбция, бесшовная пригодность, свободные руки.
3. Трафарет BGA для оловянной посадочной сетки не позволяет легко упасть и сместиться, что делает посадку чипа оловянной более прочной и устойчивой.
4. Ролик для отвода тепла в посадочном отверстии, полая конструкция отверстия для отвода тепла на задней стороне сетки для посадочного горшка, посадочный горшок имеет хороший эффект отвода тепла, а стальная сетка для посадочного горшка не будет выпирать
5. Высокая термостойкость, мягкий силикон, эластичная амортизация, может выдерживать высокие температуры до 500 ℃.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
FNIRSI FNAC-28 2 в 1 USB-тестер Type-C цифровой вольтметр амперметр | Описание:FNIRSI FNAC-28 Многофункциональный 2 в 1 USB-тестер Type-C Цифровой вольтметр Амперметр Амперметр Напряжение Ток Измеритель мощности. FNIR... |
 |
Механик SR20 Точная высококачественная проволока для распайки электронных компонентов | Описание Механический демонтажный фитиль SR20 безгалогеновый, с ультранизким остатком, прозрачный демонтажный провод с ненагревающимся дозатором с ... |
 |
Разделитель экрана Mechanic Elite One для iPhone iPad | Описание Механический Elite One вращающийся нагревательный сепаратор для разделения прямого экрана мобильного телефона, изогнутого экрана и складно... |
 |
Инструмент для вскрытия ЖК-экрана JM-OP06 для ремонта iPhone iPad | Описание Инструменты для разборки мобильных телефонов с роликами для iPhone iPad Samsung планшета ноутбука ПК смартфона для ремонта экрана Инструм... |
 |
YCS 0,02 мм серебряный/0,04 мм медный соединительный провод для пайки телефона | ОписаниеYCS 0,02 мм серебряный/0,04 мм медный соединительный провод для ремонта сварки материнских плат мобильных телефонов PCB CPU. Немагнитный, х... |
Похожие товары
 |
Сварочная проволока из нержавеющей стали с флюсовым сердечником E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1, газозащитная проволока FCAW для сварки нержавеющей стали марки 304 | Продавец: 863048 | Product Description stainless steel flux cored wire E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1,FCAW stainless ... |
 |
E317LT1-1 Flux Cored Wire CO2 Stainless Steel 70% Flux Content 1.0/1.2/1.6mm Diameter OEM Customized 1200C Melting Point | Продавец: 863048 | Сварочная проволока E317LT1-1 с флюсом, нержавеющая сталь, 70% содержание флюса, диаметр 1.0/1.2/... |
 |
Паяльная паста MECHANIC 10 мл для пайки SMT-компонентов на печатных платах мобильных телефонов | Продавец: Phonefix | Паяльная паста MECHANIC в шприце (Sn63/Pb37) подходит для ремонта BGA-компонентов и SMT-компонент... |
 |
YCS M.Y 140/160/183/199°C Solder Paste for Phone PCB IC Repair | Продавец: China PHONEFIX Technology Co., Ltd | Описание продукта Высокотемпературная паяльная паста YCS M.Y-XJ01 для пайки при температуре 140&... |
|
|
2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка | Продавец: Phonefix | Описание 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND F... |
