2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка
Описание
2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND Flash IC BGA CPU мобильного телефона. 2UUL BH15 MagGrid Магнитная силиконовая прокладка с 0,3 мм 0,4 мм 0,5 мм 0,8 мм слотом для чипа, подходит для пайки, реболлинга и ремонта различных чипов NAND и BGA CPU телефона.
Параметры продукта:
Название: 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad
Вес нетто: 65,5 г
Размер продукта: 104 мм x 80 мм x 8 мм
Размер упаковки: 130 мм x 84 мм x 11 мм
Вес брутто: 78,5 г
Особенности:
1. Резиновая магнитная оловянная посадочная прокладка, мягкий силиконовый материал, сильная магнитная адсорбция, высокая термостойкость, легко очищается.
2. Изогнутая конструкция, сильная магнитная адсорбция, бесшовная пригодность, свободные руки.
3. Трафарет BGA для оловянной посадочной сетки не позволяет легко упасть и сместиться, что делает посадку чипа оловянной более прочной и устойчивой.
4. Ролик для отвода тепла в посадочном отверстии, полая конструкция отверстия для отвода тепла на задней стороне сетки для посадочного горшка, посадочный горшок имеет хороший эффект отвода тепла, а стальная сетка для посадочного горшка не будет выпирать
5. Высокая термостойкость, мягкий силикон, эластичная амортизация, может выдерживать высокие температуры до 500 ℃.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
Механическая прецизионная платформа для ремонта мобильных телефонов с усиленной опорой | описывать Многофункциональный верстак для ремонта мобильных телефонов имеет встроенное светодиодное освещение, которое используется для сварки элек... |
 |
Принтер для защиты экрана мобильного телефона Sunshine C1 Mini | Описание Sunshine C1 Mini Mobile Phone Color Film Printer 7,5-дюймовый цветной принтер для защитной пленки для задней крышки телефона с высоким раз... |
 |
Электронный пневматический дозатор клея Youme P1030 для инъекций клея на печатные платы | Описание Клеевой пистолет Youme P1030 — это «вторая версия управления». Совместим с объемом клея 10 см3/30 см3, готов к использов... |
 |
Разделитель экрана Mechanic Elite One для iPhone iPad | Описание Механический Elite One вращающийся нагревательный сепаратор для разделения прямого экрана мобильного телефона, изогнутого экрана и складно... |
 |
JTX CT-1 Тестер индуктора Материнская плата IC Обнаружение неисправности | ОписаниеТестер индуктора JTX CT-1 может быстро проверить функции компонентов материнской платы мобильного телефона/электронной платы BGA. Зеленый с... |
Похожие товары
 |
Сварочная проволока из нержавеющей стали с флюсовым сердечником E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1, газозащитная проволока FCAW для сварки нержавеющей стали марки 304 | Продавец: 863048 | Product Description stainless steel flux cored wire E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1,FCAW stainless ... |
 |
E317LT1-1 Flux Cored Wire CO2 Stainless Steel 70% Flux Content 1.0/1.2/1.6mm Diameter OEM Customized 1200C Melting Point | Продавец: 863048 | Сварочная проволока E317LT1-1 с флюсом, нержавеющая сталь, 70% содержание флюса, диаметр 1.0/1.2/... |
 |
Паяльная паста MECHANIC 10 мл для пайки SMT-компонентов на печатных платах мобильных телефонов | Продавец: Phonefix | Паяльная паста MECHANIC в шприце (Sn63/Pb37) подходит для ремонта BGA-компонентов и SMT-компонент... |
 |
YCS M.Y 140/160/183/199°C Solder Paste for Phone PCB IC Repair | Продавец: China PHONEFIX Technology Co., Ltd | Описание продукта Высокотемпературная паяльная паста YCS M.Y-XJ01 для пайки при температуре 140&... |
|
|
2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка | Продавец: Phonefix | Описание 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND F... |
