2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка
Описание
2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND Flash IC BGA CPU мобильного телефона. 2UUL BH15 MagGrid Магнитная силиконовая прокладка с 0,3 мм 0,4 мм 0,5 мм 0,8 мм слотом для чипа, подходит для пайки, реболлинга и ремонта различных чипов NAND и BGA CPU телефона.
Параметры продукта:
Название: 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad
Вес нетто: 65,5 г
Размер продукта: 104 мм x 80 мм x 8 мм
Размер упаковки: 130 мм x 84 мм x 11 мм
Вес брутто: 78,5 г
Особенности:
1. Резиновая магнитная оловянная посадочная прокладка, мягкий силиконовый материал, сильная магнитная адсорбция, высокая термостойкость, легко очищается.
2. Изогнутая конструкция, сильная магнитная адсорбция, бесшовная пригодность, свободные руки.
3. Трафарет BGA для оловянной посадочной сетки не позволяет легко упасть и сместиться, что делает посадку чипа оловянной более прочной и устойчивой.
4. Ролик для отвода тепла в посадочном отверстии, полая конструкция отверстия для отвода тепла на задней стороне сетки для посадочного горшка, посадочный горшок имеет хороший эффект отвода тепла, а стальная сетка для посадочного горшка не будет выпирать
5. Высокая термостойкость, мягкий силикон, эластичная амортизация, может выдерживать высокие температуры до 500 ℃.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
2UUL 5 в 1 DA22 лезвия для ручной отделки для печатных плат Underfill Clean | Описание 2UUL DA22 Набор лезвий для ручной отделки QUICK 5 в 1 для очистки подложки печатной платы мобильного телефона, отделения чипа BGA ЦП и уда... |
 |
Многофункциональная автоматическая машина для накрутки лайков в социальных сетях | Описание Автоматический кликер экрана для лайков в социальных сетях, увеличения положительных отзывов, игр, покупок во время распродаж и прямых тра... |
 |
LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Силиконовая прокладка для посадки чипа ЦП | Описание LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Платформа для установки чипов ЦП с термостойкой силиконовой подкладкой для ремонта пайки BGA-чипов электроники/моби... |
 |
Кабель загрузки данных Mechanic Power Pro Ultra для IP 6-15PM | Описание:Кабель питания Mechanic POWER PRO ULTRA для iPhone 6/7/8/X/11/12/13/14/15 Pro Max загружается с данными, без проблем с перезагрузкой, обна... |
 |
Универсальный кабель для зарядки флэш-памяти i2C Turbo 65 Вт/120 Вт | Описание Универсальный зарядный кабель i2C Turbo TU1 TU2 мощностью 65 Вт/120 Вт для мобильных телефонов. Совместим с различными протоколами быстрой... |
Похожие товары
 |
Сварочная проволока из нержавеющей стали с флюсовым сердечником E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1, газозащитная проволока FCAW для сварки нержавеющей стали марки 304 | Продавец: 863048 | Product Description stainless steel flux cored wire E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1,FCAW stainless ... |
 |
E317LT1-1 Flux Cored Wire CO2 Stainless Steel 70% Flux Content 1.0/1.2/1.6mm Diameter OEM Customized 1200C Melting Point | Продавец: 863048 | Сварочная проволока E317LT1-1 с флюсом, нержавеющая сталь, 70% содержание флюса, диаметр 1.0/1.2/... |
 |
Паяльная паста MECHANIC 10 мл для пайки SMT-компонентов на печатных платах мобильных телефонов | Продавец: Phonefix | Паяльная паста MECHANIC в шприце (Sn63/Pb37) подходит для ремонта BGA-компонентов и SMT-компонент... |
 |
YCS M.Y 140/160/183/199°C Solder Paste for Phone PCB IC Repair | Продавец: China PHONEFIX Technology Co., Ltd | Описание продукта Высокотемпературная паяльная паста YCS M.Y-XJ01 для пайки при температуре 140&... |
|
|
2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка | Продавец: Phonefix | Описание 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND F... |
