2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка
Описание
2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND Flash IC BGA CPU мобильного телефона. 2UUL BH15 MagGrid Магнитная силиконовая прокладка с 0,3 мм 0,4 мм 0,5 мм 0,8 мм слотом для чипа, подходит для пайки, реболлинга и ремонта различных чипов NAND и BGA CPU телефона.
Параметры продукта:
Название: 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad
Вес нетто: 65,5 г
Размер продукта: 104 мм x 80 мм x 8 мм
Размер упаковки: 130 мм x 84 мм x 11 мм
Вес брутто: 78,5 г
Особенности:
1. Резиновая магнитная оловянная посадочная прокладка, мягкий силиконовый материал, сильная магнитная адсорбция, высокая термостойкость, легко очищается.
2. Изогнутая конструкция, сильная магнитная адсорбция, бесшовная пригодность, свободные руки.
3. Трафарет BGA для оловянной посадочной сетки не позволяет легко упасть и сместиться, что делает посадку чипа оловянной более прочной и устойчивой.
4. Ролик для отвода тепла в посадочном отверстии, полая конструкция отверстия для отвода тепла на задней стороне сетки для посадочного горшка, посадочный горшок имеет хороший эффект отвода тепла, а стальная сетка для посадочного горшка не будет выпирать
5. Высокая термостойкость, мягкий силикон, эластичная амортизация, может выдерживать высокие температуры до 500 ℃.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
MIJING DM-12 Карандаш для полировки слоев материнской платы для ремонта чипов | Описание Коаксиальная полировальная ручка Mijing DM-12 с 7 шлифовальными головками для шлифовки микросхем материнской платы телефона, полировки пла... |
 |
LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Силиконовая прокладка для посадки чипа ЦП | Описание LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Платформа для установки чипов ЦП с термостойкой силиконовой подкладкой для ремонта пайки BGA-чипов электроники/моби... |
 |
MaAnt TY-01 TY-02 Универсальный держатель для стеклянной подставки под материнскую плату | Описание: MaAnt TY-01 TY-02 Универсальное изолированное стеклянное приспособление для материнской платы, процессора, жесткого диска и других чипов,... |
 |
iP66 Аккумуляторный клей Быстросъемный кабель для аккумуляторного клея | Описание: Кабель для быстрого снятия аккумулятора QianLi iP66 используется для быстрого и безопасного отклеивания/отклеивания электрически активиру... |
 |
Прецизионная режущая головка Relife RL-090 для удаления клея | ОписаниеПрецизионная режущая головка Relife RL-090 для резки различных изогнутых экранов и чехлов. Режущая головка Relife RL-090 совместима с больш... |
Похожие товары
 |
Сварочная проволока из нержавеющей стали с флюсовым сердечником E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1, газозащитная проволока FCAW для сварки нержавеющей стали марки 304 | Продавец: 863048 | Product Description stainless steel flux cored wire E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1,FCAW stainless ... |
 |
E317LT1-1 Flux Cored Wire CO2 Stainless Steel 70% Flux Content 1.0/1.2/1.6mm Diameter OEM Customized 1200C Melting Point | Продавец: 863048 | Сварочная проволока E317LT1-1 с флюсом, нержавеющая сталь, 70% содержание флюса, диаметр 1.0/1.2/... |
 |
Паяльная паста MECHANIC 10 мл для пайки SMT-компонентов на печатных платах мобильных телефонов | Продавец: Phonefix | Паяльная паста MECHANIC в шприце (Sn63/Pb37) подходит для ремонта BGA-компонентов и SMT-компонент... |
 |
YCS M.Y 140/160/183/199°C Solder Paste for Phone PCB IC Repair | Продавец: China PHONEFIX Technology Co., Ltd | Описание продукта Высокотемпературная паяльная паста YCS M.Y-XJ01 для пайки при температуре 140&... |
|
|
2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка | Продавец: Phonefix | Описание 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND F... |
