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Mechanic IX5 Ultra 加热平台通用 PCB 焊接台

描述
Mechanic IX5 Ultra 通用预热平台,用于手机主板植锡/脱胶。Mechanic 突破 IX5 Ultra 加热平台恒温主板焊接台适合所有尺寸的手机主板,如 iPhone X-15 Pro Max、华为、三星、小米和其他安卓手机。

特点:

温度自由控制,可在 20 至 260°C 之间调节。

预热平台,无需风枪,无需烙铁,加热均匀。
分层/镀锡/层压/脱胶,小巧轻便。

加热均匀,无需风枪,无需烙铁,铝合金面板,温度自由控制。
适合所有尺寸的手机主板,支持主板脱层、层压、点阵修复

规格:
名称:Mechanic IX5 Ultra 通用预热平台。
型号:突破 iX5 Ultra。
电压:110V、220V。
预热温度范围:20-260℃。
应用:支持主板脱层、粘合、点阵修复等。
包装:主机+电源线。
产品尺寸:100*80*68mm。
包装尺寸:152*113*72mm。
毛重:382g。



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