MIJING MS1-MINI 除胶加热平台
描述
MIJING MS1-MINI 芯片除胶台，用于加热和去除手机 CPU RAM、NAND、eMMC、SSD、WIFI 和 BGA 芯片上的胶水，无需使用热风枪和烙铁。Mijing MS1-MINI 除胶除焊台，快速加热，一键调节，操作简便。
特点：
快速加热：可调节温度范围（160°C–250°C），实现精确控制。
高效导热：铝基板确保快速均匀加热。
低压操作：支持 5V/9V 电源，安全节能。
小巧便携：轻巧设计，易于携带和操作。
用途广泛：适用于去除 CPU、RAM、eMMC、SSD、WIFI 芯片等上的胶水和锡。
用户友好设计：全贴合表面和隐藏螺丝，实现无缝操作。
产品参数：
型号：MIJING MS1-MINI芯片除胶台。
重量：126g
尺寸：105mm×80mm×22mm
功能：可调温度、恒温加热、快速升温
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