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MIJING MS1-MINI 除胶加热平台

描述
MIJING MS1-MINI 芯片除胶台,用于加热和去除手机 CPU RAM、NAND、eMMC、SSD、WIFI 和 BGA 芯片上的胶水,无需使用热风枪和烙铁。Mijing MS1-MINI 除胶除焊台,快速加热,一键调节,操作简便。

特点:
快速加热:可调节温度范围(160°C–250°C),实现精确控制。

高效导热:铝基板确保快速均匀加热。

低压操作:支持 5V/9V 电源,安全节能。

小巧便携:轻巧设计,易于携带和操作。
用途广泛:适用于去除 CPU、RAM、eMMC、SSD、WIFI 芯片等上的胶水和锡。
用户友好设计:全贴合表面和隐藏螺丝,实现无缝操作。

产品参数:
型号:MIJING MS1-MINI芯片除胶台。
重量:126g
尺寸:105mm×80mm×22mm
功能:可调温度、恒温加热、快速升温


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