335X核心板(EZ335X-P)
核心板采用高密度6层板(沉金)设计,体积仅名片大小,集成了CPU、DDR2 RAM、NandFlash、DataFLash、千兆网卡、采用5V直流供电,超低功耗,2 x 60 Pin 2.0间距插针引出各种常用接口资源,核心板与AM335x-ARM Cortex-A8系列处理器全部兼容,用户可根据需要选择不同型号的处理器芯片以适当降低成本,,此种选择只适合于批量用户。
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EP9315 核心板(QY-9315P) |
核心板采用高密度6层板(沉金)设计,体积仅名片大小(88*55mm),集成了CPU、SDRAM、NorFlash,采用3.3V直流供电,超低功耗,B to B(2*100)接插件引出各种常用接口资源,以供不打算自行设计CPU板的开发者进行快捷的二次开发使用。
◆ 采用CIRRUS LOGIC ... |
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Atmel9G45 开发板 (QY-9G45EK) |
核心板采用高密度6层板(沉金)设计,体积仅名片大小,集成了CPU、DDR2 RAM、NandFlash、DataFLash、网络,采用5V直流供电,超低功耗,B to B(2*100)接插件引出各种常用接口资源,适合于用户批量使用。评估底板是针对QY-9G45P设计的通用标准参考设计底板,它扩... |
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9260核心板(EZ-9260) |
核心板采用高密度6层板(沉金)设计,体积仅名片大小,集成了CPU、SDRAM、NandFlash、DataFLash、网络,采用3.3V直流供电,超低功耗,通过2条2*30P接插件引出各种常用接口资源,供不打算自行设计CPU板的开发者进行快捷的二次开发使用。
ARM核心板资源说明:
CPU... |
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335X核心板(EZ335X-P) |
核心板采用高密度6层板(沉金)设计,体积仅名片大小,集成了CPU、DDR2 RAM、NandFlash、DataFLash、千兆网卡、采用5V直流供电,超低功耗,2 x 60 Pin 2.0间距插针引出各种常用接口资源,核心板与AM335x-ARM Cortex-A8系列处理器全部兼容,用户可... |
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EP9315 工控板(QY-9315S) |
核心板采用高密度6层板(沉金)设计,板载64M SDRAM、32MB NorFlash,它扩展了TFT-LCD、触摸屏、VGA、网络、矩阵键盘、PC104、CAN、SPI、高速USB HostDevice 、PS/2、IDE、CF卡、RS232485串口,音频等常用接口,支持+6V~+25V宽... |
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