Precision Lapping Capabilities
Folysky Technology使用免费的研磨研磨工艺来提供平整度，平行度，厚度一致性和表面光洁度，以达到极高的公差要求。
在自由磨料机加工过程中，将混合到配料中的磨料（各种化合物）施加力到研磨垫上。工件放置在固定装置中棉卷的顶部，棉卷和工作板都在移动。这以相互作用的速度产生切削作用/材料去除。使用各种方法和独特的工艺，中心线可以完成零件加工，而不会重新与其他工艺（例如磨削）相关的应力和热损伤。
磨料的选择，压力，机器的速度和棉卷的形状都对成品的成品起着至关重要的作用。使用SPC流程，Centerline Technologies的控件会一次又一次地为您提供从副本到另一批的可重复产品。
在Centerline Technologies，我们使用单面和双面研磨，您可以放心，我们将推荐最能使您的产品受益并以最经济的速度提供最高质量的工艺
在线联系供应商
Other supplier products
 |
Slitong ceramicPCB | 产品特点： 1.织物形状无限制 2.激光打印3D 布线3 ..，无掩膜，响应速度快 4 ..技术成熟，环保，无污染 5.定制生产，无需开模，生产周期短 6，不含有机成分，耐宇宙辐射，航空在航天中可靠性高，使用寿命长。 7.可以进行高密度组装，线/节距（L / S）分辨率可以达到20μm... |
 |
Slitong ceramicPCB | 衬底类型：氧化铝/氮化铝陶瓷衬底材料厚度：定制导电层：铜金属层厚度：定制表面处理：浸金/重银/ osp金属单面/双面：单面/双面 |
 |
Slitong ceramicPCB | 基材类型：氧化铝/氮化铝陶瓷基材厚度：定制导电层：铜金属层厚度：定制表面处理：浸金/重银/ osp金属单面/双面：单面/双面. |
 |
Slitong ceramicPCB | 工厂供应优质，产品性能好，覆铜陶瓷板关键词： 化学化学研究 陶瓷铜加工 DPC陶瓷制品 原产地：中国规格说明：电子封装要求基板材料满足高导热性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，的较高机械强度要求由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型... |
 |
Alumina Oxide: 99.6%, 99.5%, 96% and Black | 厚膜 基板的标准是96％的氧化铝，广泛用于制造交流微电子电路。96％氧化铝的可用，尺寸薄膜具有出色的电绝缘性能，机械强度，良好的导热性，化学稳定性和尺寸稳定性。 薄膜基板的标准是99.6％的氧化铝，和通常用于溅射，蒸发和化学气相沉积的金属，以产生电路。99.6％氧化铝的高纯度和较小的晶粒尺寸使... |
