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富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业.
公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(激光活化金属化,简称LAM技术)制作.


产品:

Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 衬底类型:氧化铝/氮化铝陶瓷衬底材料厚度:定制导电层:铜金属层厚度:定制表面处理:浸金/重银/ osp金属单面/双面:单面/双面
Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 基材类型:氧化铝/氮化铝陶瓷基材厚度:定制导电层:铜金属层厚度:定制表面处理:浸金/重银/ osp金属单面/双面:单面/双面.
ceeramic PCB
ceeramic PCB 产品特点: 1.基材形状无限制 2.激光打印3D 布线3 ..,无掩膜,响应速度快 4 ..技术成熟,环保,无污染 5.定制生产,无需开模,生产周期短 6,不含有机成分,耐宇宙辐射,航空在航天中可靠性高,使用寿命长。 7.可以进行高密度组装,线/节距(L / S)分辨率可以达到20μm...
Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 产品特点: 1.织物形状无限制 2.激光打印3D 布线3 ..,无掩膜,响应速度快 4 ..技术成熟,环保,无污染 5.定制生产,无需开模,生产周期短 6,不含有机成分,耐宇宙辐射,航空在航天中可靠性高,使用寿命长。 7.可以进行高密度组装,线/节距(L / S)分辨率可以达到20μm...
Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 产品特点: 1.织物形状无限制 2.激光打印3D 布线3 ..,无掩膜,响应速度快 4 ..技术成熟,环保,无污染 5.定制生产,无需开模,生产周期短 6,不含有机成分,耐宇宙辐射,航空在航天中可靠性高,使用寿命长。 7.可以进行高密度组装,线/节距(L / S)分辨率可以达到20μm...
ceeramic PCB
ceeramic PCB 电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,更高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用中(例如LED,CPV和绝缘栅双极型晶体管)中,良好的调谐性,耐热性,绝缘性和与芯片匹配的热膨胀特性使激光二极管封装得到更广泛的应用。通过LED照明和...
Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 电子封装要求基板材料满足高绝缘率,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,更高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和绝缘栅双极型晶体管)中,良好的调谐性,耐热性,绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感...
Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 工厂供应优质,散热性能好,覆铜陶瓷板产品关键词: 氮化铝陶瓷基板 陶瓷铜基板 DPC陶瓷基板 原产地:中国规格说明:电子封装要求基板材料满足高调谐性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装中应用(例如LED,CPV和绝...
Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 工厂供应优质,散热性能好,覆铜陶瓷板产品关键词: 氮化铝陶瓷基板 陶瓷铜基板 DPC陶瓷基板 原产地:中国规格说明:电子封装要求基板材料满足高调谐性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装中应用(例如LED,CPV和绝...
Slitong ceramicPCB
Slitong ceramicPCB 工厂供应优质,散热性能好,覆铜陶瓷板产品关键词: 氮化铝陶瓷基板 陶瓷铜基板 DPC陶瓷基板 原产地:中国规格说明:电子封装要求基板材料满足高导热性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和绝缘...
Alumina Oxide: 99.6%, 99.5%, 96% and Black
Alumina Oxide: 99.6%, 99.5%, 96% and Black 厚膜 基板的标准是96%的氧化铝,广泛用于制造交流微电子电路。96%氧化铝的可用,尺寸薄膜具有出色的电绝缘性能,机械强度,良好的导热性,化学稳定性和尺寸稳定性。 薄膜基板的标准是99.6%的氧化铝,和通常用于溅射,蒸发和化学气相沉积的金属,以产生电路。99.6%氧化铝的高纯度和较小的晶粒尺寸使...
Precision Lapping Capabilities
Precision Lapping Capabilities Folysky Technology使用免费的研磨研磨工艺来提供平整度,平行度,厚度一致性和表面光洁度,以达到极高的公差要求。在自由磨料机加工过程中,将混合到配料中的磨料(各种化合物)施加力到研磨垫上。工件放置在固定装置中棉卷的顶部,棉卷和工作板都在移动。这以相互作用的速度产生切削作用/材料去...
Aluminum Nitride (AlN)
Aluminum Nitride (AlN) 氮化铝(ALN)是微电子行业中常用的材料。典型的用途包括中到高功率的DC / RF /微波电路。的AlN具有与硅类似的高导热率和低热系数。氮化铝在电路中的散热能力可确保适当的电路功能,提高可靠性并延长两次故障之间的平均时间。的AlN具有很高的抗热震性,并且与正常的半导体工艺,化学物质或气体不反...
Ceramic substrate manufacturers
Ceramic substrate manufacturers style="vertical-align: inherit;">微信:yjqp3344
Ceramic metallization
Ceramic metallization 电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和绝缘栅双极型晶体管)中,良好的调谐性,耐热性,绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感...
Ceramic substrate manufacturers
Ceramic substrate manufacturers 产品特点:陶瓷电路板精度高,具有良好的电气和热性能。2。陶瓷电路板具有较高的结合强度和良好的焊接性,可以实现盲孔。3。陶瓷电路板技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术4.应用广泛,可以生产单面和双面三维陶瓷电路板5.定制生产,无需开模,生产周期短6.没有有机成分,耐宇宙辐射,在航空和太空中具...
Thermal conductive ceramic substrate
Thermal conductive ceramic substrate 电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和绝缘栅双极型晶体管)中,良好的调谐性,耐热性,绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感...
Ceramic base
Ceramic base style="vertical-align: inherit;">微信:yjqp3344
Ceramic radiator
Ceramic radiator 产品特点:陶瓷电路板精度高,具有良好的电气和热性能。2。陶瓷电路板具有较高的结合强度和良好的焊接性,可以实现盲孔。3。陶瓷电路板技术成熟,环保,无污染,,成本低于传统技术4.应用广泛,可以生产单面和双面三维陶瓷电路板5.定制生产,无需开模,生产周期短6.没有有机成分,耐宇宙辐射,在航空和太空中...
Ceramic packaging
Ceramic packaging 电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和绝缘栅双极型晶体管)中,良好的调谐性,耐热性,绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感...
ceramic circuit board with Led heat dissipation and long service life
ceramic circuit board with Led heat dissipation and long service life 是一家集研发,生产和销售于一体的专业高科技企业,主要从事平面和曲面非金属基底平面,电子电路板和电子元件的生产。通过开发强大的武汉光电国家实验室,它在PCB的直接图形显示方面具有独特的技术优势。 公司主要产品为陶瓷电路板,如氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,氧化锆陶瓷电路板,玻璃电路板,...
陶瓷电路板
陶瓷电路板 基材类型:其他陶瓷电路板 基材材料厚度:3mm 导电层:铜 金属层厚度:100μm 表面处理:OSP 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:无 阻焊:没有