泰德IC专用系列-双轨全自动激光标记设备
● 激光器类型与功率可选，可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合，应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。
● 激光器类型与功率可选，可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合，应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。
便捷性—软件设计
自动列阵的标准组合；单元对象放大直视，可编辑修改；上万单元对象的位置可精确的自动校正及修改；随意单元的点击选择，独有可调光斑大小功能；CCD视觉系统零时间的位置自动校正可高速实现圆形标记的数据修改。
高良率
采用自动检测放反系统以及定位针固定料形式，确保产品加工的精度和良率。
高可靠性
高速的缓存控制技术，精选的元器件，可长时间连续生产，以保证产能。
人性化
友好的人机界面，可在线进行故障排除；采用最先进的自动化设计通讯协议，具有互联网通信功能。
自动化
可根据客户实际应用需要，设计及加工配套的自动化部分。
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泰德激光熔锡焊接系统DF-W30 |
● 替代传统的电烙铁锡焊
● 适用于医疗器械、汽车零部件等产品的精密锡焊
● 适用于同轴线与端子、USB排线、手机天线与手机摄像头、高频传输线等精密电子元器件。
高精度采用CCD监视与定位、保证精密焊接的良率
自动化开放的接口设计，可根据需求实现任意自动化
稳定性高采用温度负反馈设计，保证焊接... |
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150W 300W用于数控设备的工业激光焊接机泰德TETE DPF-W150 |
● 广泛适用于各类金属材料的精细焊接。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细焊接。
无耗材激光器使用寿命长、免维护、无耗材、确保低维护成本。低能耗30%左右的光电转换效率、极低的运行成本。小体积科学紧凑的设计与风冷技术，保证最小的占地面积。高稳定±1%的能量... |
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泰德IC专用系列-双轨全自动激光标记设备 |
● 激光器类型与功率可选，可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合，应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。● 激光器类型与功率可选，可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合，应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或... |
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泰德半导体泵浦光纤激光标记双工位系统DPF-M30 |
● 广泛适用于各类金属与非金属材料的精细标记。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细标记。
高速度: 完美的软硬件配合与超高速的振镜选配，实现高速标记
高可靠性:高速的缓存控制技术，精选的元器件，可长时间连续生产，以保证产能
高稳定性:合理的控制系统设计，确保系统的高稳定性... |
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泰德三维激光标记系统-双机械手系统 |
● 适用于三维曲面的各类金属或非金属产品的激光加工。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品、汽车的零部件等领域。
● 三（多）头系统有效减少装夹次数，提高加工精度和良率。
● 双机械手系统提升加工效率。
1. 公司自主研发的三维动态激光标记控制硬件、软件，配置专用的三维振镜，完美控制激光光... |
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