泰德IC专用系列-双轨全自动激光标记设备
● 激光器类型与功率可选,可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合,应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。
● 激光器类型与功率可选,可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合,应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。
便捷性—软件设计
自动列阵的标准组合;单元对象放大直视,可编辑修改;上万单元对象的位置可精确的自动校正及修改;随意单元的点击选择,独有可调光斑大小功能;CCD视觉系统零时间的位置自动校正可高速实现圆形标记的数据修改。
高良率
采用自动检测放反系统以及定位针固定料形式,确保产品加工的精度和良率。
高可靠性
高速的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能。
人性化
友好的人机界面,可在线进行故障排除;采用最先进的自动化设计通讯协议,具有互联网通信功能。
自动化
可根据客户实际应用需要,设计及加工配套的自动化部分。
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泰德半导体泵浦光纤激光标记系统DPF-M10 |
● 广泛适用于各类金属与非金属材料的精细标记。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细标记。
高速度: 完美的软硬件配合与超高速的振镜选配,实现高速标记
高可靠性:高速的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能
高稳定性:合理的控制系统设计,确保系统的... |
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泰德CO2平面激光切割系统 |
● 适用于各类非金属材料的标记/切割,如塑料、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜、石材、皮革、亚克力、木材、纸张、布料等等。
● 广泛应用于服装服饰、皮革制品、电子元器件、药品/食品包装、工艺品等领域。
伺服驱动配置,切割速度快,高速切割无锯齿,生产效率高。伺服驱动配置,切割速度快。配置进口精密同步带,保... |
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泰德半导体泵浦光纤激光标记双工位系统DPF-M30 |
● 广泛适用于各类金属与非金属材料的精细标记。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细标记。
高速度: 完美的软硬件配合与超高速的振镜选配,实现高速标记
高可靠性:高速的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能
高稳定性:合理的控制系统设计,确保系统的高稳定性... |
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泰德机械手光纤传输激光焊接系统 |
光纤传输激光焊接系统
加工灵活便捷,易于系统集合
●采用的能量负反馈技术使激光输出的能量具有良好的重复性
●可依据工件的外形和材料,调节激光能量的输出波形
●通过能量分光或时间分光,可实现同时焊接或分时焊接
●丰富的I/O接口,可与多种外辅设备联合运行 |
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150W 300W用于数控设备的工业激光焊接机泰德TETE DPF-W150 |
● 广泛适用于各类金属材料的精细焊接。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细焊接。
无耗材激光器使用寿命长、免维护、无耗材、确保低维护成本。低能耗30%左右的光电转换效率、极低的运行成本。小体积科学紧凑的设计与风冷技术,保证最小的占地面积。高稳定±1%的能量... |
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