泰德IC专用系列-双轨全自动激光标记设备
● 激光器类型与功率可选,可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合,应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。
● 激光器类型与功率可选,可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合,应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。
便捷性—软件设计
自动列阵的标准组合;单元对象放大直视,可编辑修改;上万单元对象的位置可精确的自动校正及修改;随意单元的点击选择,独有可调光斑大小功能;CCD视觉系统零时间的位置自动校正可高速实现圆形标记的数据修改。
高良率
采用自动检测放反系统以及定位针固定料形式,确保产品加工的精度和良率。
高可靠性
高速的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能。
人性化
友好的人机界面,可在线进行故障排除;采用最先进的自动化设计通讯协议,具有互联网通信功能。
自动化
可根据客户实际应用需要,设计及加工配套的自动化部分。
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泰德激光切割系统XY轴 |
● 适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷的精密切割;
● 适用于FPC,PCB板的精密切割与钻孔;
● 适用于各类金属与非金属薄板材的精密切割。
1. 光斑质量高,特别适用金属材料(碳钢、不锈钢、铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍合金等)、脆性材料(玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅芯片等)等材料的划线、切割、钻... |
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150W 300W用于数控设备的工业激光焊接机泰德TETE DPF-W150 |
● 广泛适用于各类金属材料的精细焊接。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细焊接。
无耗材激光器使用寿命长、免维护、无耗材、确保低维护成本。低能耗30%左右的光电转换效率、极低的运行成本。小体积科学紧凑的设计与风冷技术,保证最小的占地面积。高稳定±1%的能量... |
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泰德半导体泵浦光纤激光标记双工位系统DPF-M30 |
● 广泛适用于各类金属与非金属材料的精细标记。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细标记。
高速度: 完美的软硬件配合与超高速的振镜选配,实现高速标记
高可靠性:高速的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能
高稳定性:合理的控制系统设计,确保系统的高稳定性... |
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泰德CO2激光标记切割系统 |
CO2激光标记/切割系统
简单易用 ● 融合创新 ● 精密高效
●精选光学、电子元器件,可靠性高,保证长时间连续生产
●优化的控制系统,稳定性高,可确保加工产品良率
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泰德三头系统三维激光标记系统 |
●自主开发的软、硬件系统,操作简单,性能稳定
●高度灵活的设计,满足行业自动化加工需求
●特殊的光路设计,满足行业加工的特点
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● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品、汽车的零部件等领域。
● 三(多)头系统有... |
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