泰德三头系统三维激光标记系统
●自主开发的软、硬件系统,操作简单,性能稳定
●高度灵活的设计,满足行业自动化加工需求
●特殊的光路设计,满足行业加工的特点
●强劲表现,确保行业效能提升
● 适用于三维曲面的各类金属或非金属产品的激光加工。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品、汽车的零部件等领域。
● 三(多)头系统有效减少装夹次数,提高加工精度和良率。
● 双机械手系统提升加工效率。
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泰德半导体泵浦光纤激光标记双工位系统DPF-M30 | ● 广泛适用于各类金属与非金属材料的精细标记。 ● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细标记。 高速度: 完美的软硬件配合与超高速的振镜选配,实现高速标记 高可靠性:高速的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能 高稳定性:合理的控制系统设计,确保系统的高稳定性... | |
泰德DPV系列-半导体侧面泵浦激光标记系统 | 设计 ● 结构紧凑 ● 性能稳定 ●采用高速的缓存传输控制,可长时间连续生产,以保证产能 ●精选光学和电子元器件,确保设备运行的稳定 ●优化的控制系统设计,确保加工产品良率 ●机型小巧紧凑,外形美观,方便搬运 | |
150W 300W用于数控设备的工业激光焊接机泰德TETE DPF-W150 | ● 广泛适用于各类金属材料的精细焊接。 ● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细焊接。 无耗材激光器使用寿命长、免维护、无耗材、确保低维护成本。低能耗30%左右的光电转换效率、极低的运行成本。小体积科学紧凑的设计与风冷技术,保证最小的占地面积。高稳定±1%的能量... | |
泰德激光熔锡焊接系统DF-W30 | ● 替代传统的电烙铁锡焊 ● 适用于医疗器械、汽车零部件等产品的精密锡焊 ● 适用于同轴线与端子、USB排线、手机天线与手机摄像头、高频传输线等精密电子元器件。 高精度采用CCD监视与定位、保证精密焊接的良率 自动化开放的接口设计,可根据需求实现任意自动化 稳定性高采用温度负反馈设计,保证焊接... | |
泰德激光切割系统XY轴 | ● 适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷的精密切割; ● 适用于FPC,PCB板的精密切割与钻孔; ● 适用于各类金属与非金属薄板材的精密切割。 1. 光斑质量高,特别适用金属材料(碳钢、不锈钢、铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍合金等)、脆性材料(玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅芯片等)等材料的划线、切割、钻... |
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