MECHANIC M35 手机主板维修助焊膏
Mechanic M35 10CC 纳米助焊膏活性高达 98%。高效协同配方，为手机主板、BGA 芯片焊接及常规助焊提供卓越的焊接性能。
产品特点：
1. 纯净配方，无杂质，内外通透细腻。
2. 全新进口配方，创新成分，挑战极致纯度。
3. 焊接性能卓越，全新升级，低雾化，免清洗，脱氧效果佳。
4. 密封严密，不渗漏，通透细腻，双重密封，细/小/中针可选。
请注意，助焊膏仅可通过专线邮寄（邮政）寄送。
产品参数：
名称：Mechanic M35 纳米助焊膏
尺寸：182x30x35毫米
包装：187x3131毫米
容量：10CC
针头：3支
包装清单：
3 x 针头
1 x 焊膏
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