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MECHANIC M35 手机主板维修助焊膏

Mechanic M35 10CC 纳米助焊膏活性高达 98%。高效协同配方,为手机主板、BGA 芯片焊接及常规助焊提供卓越的焊接性能。

产品特点:
1. 纯净配方,无杂质,内外通透细腻。
2. 全新进口配方,创新成分,挑战极致纯度。
3. 焊接性能卓越,全新升级,低雾化,免清洗,脱氧效果佳。
4. 密封严密,不渗漏,通透细腻,双重密封,细/小/中针可选。

请注意,助焊膏仅可通过专线邮寄(邮政)寄送。

产品参数:
名称:Mechanic M35 纳米助焊膏
尺寸:182x30x35毫米
包装:187x3131毫米
容量:10CC
针头:3支

包装清单:
3 x 针头
1 x 焊膏


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