用于硅片减薄的后砂轮
表面质量:要求磨削线均匀，无切屑、杂物、划线等;
加工精度:TTV <5 um等(总细化精度)
加工质量:表面粗糙度:< 10nm;损伤层厚度:< 10 um
产品详细信息
描述:
硅砂轮主要用于硅片的修边。本研究所生产的产品具有优良的磨削性能和高性价比，在国际上处于领先水平。
应用范围:apphire外延晶片、硅片、砷化镓、GaN晶片的后细化、研磨及精细研磨。
适用于磨床:
后砂轮可用于日本、德国、美国、韩国等国的磨床。如冈本、迪厅、斯特拉斯堡等磨床
优点:
1.表面质量:要求磨削线均匀，无切屑、杂物、划线等;
2.加工精度:TTV <5 um等(总细化精度)
3.加工质量:表面粗糙度:< 10nm;损伤层厚度:< 10 um
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