帶雙烘箱的鐳射焊接手套箱保護系統
對於從事半導體焊接、封裝等工作環境來說，需要在惰性氣氛環境中（N2、Ar、He）進行，並製備成器件後對器件進行密封性以及其他方面的測試，進而對材料、工藝進行評估。
該系統是專門從事半導體焊接、封裝的設備，應用於半導體行業的研究和生產工作，該系統是從事該領域科研工作必不可少的設備之一。水氧含量：極限效果可以達到1ppm以內。該系統西門子PLC控制，可控制氣體迴圈、淨化柱（單元）的切換、真空系統、淨化材料的再生還原、水氧含量檢測、箱體壓力保護工作等；即時動態獲取系統的狀態，如閥門位置、泵的狀態、真空狀態等，並具備數據存儲功能；系統必須在每個必要的環節設置安全鎖和報警設置。
二、系統組成
進料手套箱、主手套箱、出料手套箱、真空烘箱、露點檢測儀、氧分檢測儀
三、詳細參數描述
3.1、進料手套箱
v 箱體尺寸：1500mm（長）×915mm（高）×460mm（下寬）
v 材質：全不銹鋼結構﹝Type 304﹞， 厚度3mm。
v 橢圓手套口：硬鋁合金材料，經過防腐蝕處理。
v 手套：美國North，手套口徑200mm，厚度0.4 mm，丁基橡膠材質。
v 窗口：傾斜設計的操作面，可拆卸的8 mm安全鋼化玻璃前窗，耐磨、抗腐蝕、透光性好、密封圈採用3/8英寸厚的OMEGA密封圈。
v 使用時可保持一定的正負壓力（-12mbar—12mbar）。
v 箱體配置有防反射的照明節能燈，光線柔和。
v 箱體內預置1個多孔電源接線板（電源：220V±10% 50Hz±10%）
v 箱體設置多個標準KF-40介面，以便於接入液體、氣體、信號等。
v 支架：含腳輪，高700mm。腳輪具有調平、移動、固定等功能。
v 洩漏率：≤0.05vol%/h。
v 帶自動清洗功能，快速把箱體內的水份置換出去。
v 每個烤箱周轉箱配配一套露點儀，時時檢測箱體內的環境。
3.2、主手套箱
v 箱體尺寸：1500mm（長）×700mm（高）×700mm（下寬）
v 材質：全不銹鋼結構﹝Type 304﹞， 厚度3mm。
v 橢圓手套口：硬鋁合金材料，經過防腐蝕處理。
v 手套：美國North，手套口徑250mm，厚度0.4 mm，丁基橡膠材質。
v 窗口：傾斜設計的操作面，可拆卸的8 mm安全鋼化玻璃前窗，耐磨、抗腐蝕、透光性好、密封圈採用3/8英寸厚的OMEGA密封圈。
v 使用時可保持一定的正負壓力（-12mbar—12mbar）。
v 箱體配置有防反射的照明節能燈，光線柔和。
v 箱體內預置1個多孔電源接線板（電源：220V±10% 50Hz±10%）
v 箱體設置多個標準KF-40介面，以便於接入液體、氣體、信號等。
v 支架：含腳輪，高700mm。腳輪具有調平、移動、固定等功能。
v 洩漏率：≤0.05vol%/h。
v 帶自動清洗功能，快速把箱體內的水份置換出去。
v 配一套露點儀，時時檢測箱體內的環境。
v 帶一套顯示（控制）系統
v 與左右手套箱法蘭連接，並留有活動門。
3.3、出料手套箱（1套）
v 箱體內部尺寸：680mm（長）×200mm（高）×350mm
v 材質：全不銹鋼結構﹝Type 304﹞， 厚度3mm。
v 橢圓手套口：硬鋁合金材料，經過防腐蝕處理。
v 支架：含腳輪，高700mm。腳輪具有調平、移動、固定等功能。
v 洩漏率：≤0.05vol%/h。
v 帶自動清洗功能，快速把箱體內的水份置換出去。
v 配一套露點儀，時時檢測箱體內的環境。
v 帶一套顯示（控制）系統
v 集成一個寬350mm、高320mm、深650mm的周轉箱，供出料使用。
v 可以集成其他儀器。
3.4、真空烘箱
3.4.1、箱體結構尺寸
v 箱體採用Type304不銹鋼製作，內嵌加熱板式結構。
v 最高溫度200℃。
v 內部尺寸：380mm（W）×510mm（H）×450mm（D）；
3.4.2、控制方式
v 加熱系統
v 加熱板7層，其中6層可放被烘器件；每層尺寸320mmX320mm;上下相鄰兩加熱的有效間距（被烘工件的最大高度）56mm。
v 具有溫度偏差報警、過溫保護、故障報警、溫度計時偏差、保溫等功能。
v 真空系統
v 真空烘箱腔內可達到的真空度≤10-3Pa。
v 抽速：從大氣抽至10-3Pa≤30min。
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