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帶雙烘箱的鐳射焊接手套箱保護系統

對於從事半導體焊接、封裝等工作環境來說,需要在惰性氣氛環境中(N2、Ar、He)進行,並製備成器件後對器件進行密封性以及其他方面的測試,進而對材料、工藝進行評估。
該系統是專門從事半導體焊接、封裝的設備,應用於半導體行業的研究和生產工作,該系統是從事該領域科研工作必不可少的設備之一。水氧含量:極限效果可以達到1ppm以內。該系統西門子PLC控制,可控制氣體迴圈、淨化柱(單元)的切換、真空系統、淨化材料的再生還原、水氧含量檢測、箱體壓力保護工作等;即時動態獲取系統的狀態,如閥門位置、泵的狀態、真空狀態等,並具備數據存儲功能;系統必須在每個必要的環節設置安全鎖和報警設置。
二、系統組成
進料手套箱、主手套箱、出料手套箱、真空烘箱、露點檢測儀、氧分檢測儀
三、詳細參數描述
3.1、進料手套箱
v 箱體尺寸:1500mm(長)×915mm(高)×460mm(下寬)
v 材質:全不銹鋼結構﹝Type 304﹞, 厚度3mm。
v 橢圓手套口:硬鋁合金材料,經過防腐蝕處理。
v 手套:美國North,手套口徑200mm,厚度0.4 mm,丁基橡膠材質。
v 窗口:傾斜設計的操作面,可拆卸的8 mm安全鋼化玻璃前窗,耐磨、抗腐蝕、透光性好、密封圈採用3/8英寸厚的OMEGA密封圈。
v 使用時可保持一定的正負壓力(-12mbar—12mbar)。
v 箱體配置有防反射的照明節能燈,光線柔和。
v 箱體內預置1個多孔電源接線板(電源:220V±10% 50Hz±10%)
v 箱體設置多個標準KF-40介面,以便於接入液體、氣體、信號等。
v 支架:含腳輪,高700mm。腳輪具有調平、移動、固定等功能。
v 洩漏率:≤0.05vol%/h。
v 帶自動清洗功能,快速把箱體內的水份置換出去。
v 每個烤箱周轉箱配配一套露點儀,時時檢測箱體內的環境。
3.2、主手套箱
v 箱體尺寸:1500mm(長)×700mm(高)×700mm(下寬)
v 材質:全不銹鋼結構﹝Type 304﹞, 厚度3mm。
v 橢圓手套口:硬鋁合金材料,經過防腐蝕處理。
v 手套:美國North,手套口徑250mm,厚度0.4 mm,丁基橡膠材質。
v 窗口:傾斜設計的操作面,可拆卸的8 mm安全鋼化玻璃前窗,耐磨、抗腐蝕、透光性好、密封圈採用3/8英寸厚的OMEGA密封圈。
v 使用時可保持一定的正負壓力(-12mbar—12mbar)。
v 箱體配置有防反射的照明節能燈,光線柔和。
v 箱體內預置1個多孔電源接線板(電源:220V±10% 50Hz±10%)
v 箱體設置多個標準KF-40介面,以便於接入液體、氣體、信號等。
v 支架:含腳輪,高700mm。腳輪具有調平、移動、固定等功能。
v 洩漏率:≤0.05vol%/h。
v 帶自動清洗功能,快速把箱體內的水份置換出去。
v 配一套露點儀,時時檢測箱體內的環境。
v 帶一套顯示(控制)系統
v 與左右手套箱法蘭連接,並留有活動門。
3.3、出料手套箱(1套)
v 箱體內部尺寸:680mm(長)×200mm(高)×350mm
v 材質:全不銹鋼結構﹝Type 304﹞, 厚度3mm。
v 橢圓手套口:硬鋁合金材料,經過防腐蝕處理。
v 支架:含腳輪,高700mm。腳輪具有調平、移動、固定等功能。
v 洩漏率:≤0.05vol%/h。
v 帶自動清洗功能,快速把箱體內的水份置換出去。
v 配一套露點儀,時時檢測箱體內的環境。
v 帶一套顯示(控制)系統
v 集成一個寬350mm、高320mm、深650mm的周轉箱,供出料使用。
v 可以集成其他儀器。
3.4、真空烘箱
3.4.1、箱體結構尺寸
v 箱體採用Type304不銹鋼製作,內嵌加熱板式結構。
v 最高溫度200℃。
v 內部尺寸:380mm(W)×510mm(H)×450mm(D);
3.4.2、控制方式
v 加熱系統
v 加熱板7層,其中6層可放被烘器件;每層尺寸320mmX320mm;上下相鄰兩加熱的有效間距(被烘工件的最大高度)56mm。
v 具有溫度偏差報警、過溫保護、故障報警、溫度計時偏差、保溫等功能。
v 真空系統
v 真空烘箱腔內可達到的真空度≤10-3Pa。
v 抽速:從大氣抽至10-3Pa≤30min。



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