Керамические печатные платы
基材类型：氧化铝/氮化铝陶瓷基材厚度：定制导电层：铜金属层厚度：定制表面处理：浸金/重银/ osp金属单面/双面：单面/双面
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Ceramic packaging | 电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型晶体管）中，良好的调谐性，耐热性，绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
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ceeramic PCB | 电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，更高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用中（例如LED，CPV和光电栅双极型特性），良好的特性、耐热性、绝缘性和芯片匹配的热循环特性，使太阳能电池更广泛的应用。LED照明和传感器市场的不断发... |
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