Керамические печатные платы
基材类型：氧化铝/氮化铝陶瓷基材厚度：定制导电层：铜金属层厚度：定制表面处理：浸金/重银/ osp金属单面/双面：单面/双面
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Ceramic circuit board | 基板名称：其他陶瓷PCB基板材料厚度：3mm 导电层：Cu 金属层厚度：100μm 表面处理：OSP 金属单面/双面：双面 镀铜通孔：无 阻焊：无 |
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ceramic circuit board with Led heat dissipation and long service life | 是一家集研发，生产和销售于一体的专业高科技企业，主要从事平面和曲面非金属基底平面，电子电路板和电子元件的生产。通过开发强大的武汉光电国家实验室，它在PCB的直接图形显示方面具有独特的技术优势。 公司主要产品为陶瓷电路板，如氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，氧化锆陶瓷电路板，玻璃电路板，... |
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Ceramic packaging | 电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型晶体管）中，良好的调谐性，耐热性，绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
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Precision Lapping Capabilities | Folysky Technology使用免费的研磨研磨工艺来提供平整度，平行度，厚度一致性和表面光洁度，以达到极高的公差要求。在自由磨料机加工过程中，将混合到配料中的磨料（各种化合物）施加力到研磨垫上。工件放置在固定装置中棉卷的顶部，棉卷和工作板都在移动。这以相互作用的速度产生切削作用/材料去... |
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Ceramic substrate manufacturers | 产品特点：陶瓷电路板精度高，具有良好的电气和热性能。2。陶瓷电路板具有较高的结合强度和良好的焊接性，可以实现盲孔。3。陶瓷电路板技术成熟，环保，无污染，成本低于传统技术4.应用广泛，可以生产单面和双面三维陶瓷电路板5.定制生产，无需开模，生产周期短6.没有有机成分，耐宇宙辐射，在航空和太空中具... |
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