Slitong ceramicPCB
衬底类型：氧化铝/氮化铝陶瓷衬底材料厚度：定制导电层：铜金属层厚度：定制表面处理：浸金/重银/ osp金属单面/双面：单面/双面
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Slitong ceramicPCB | 衬底类型：氧化铝/氮化铝陶瓷衬底材料厚度：定制导电层：铜金属层厚度：定制表面处理：浸金/重银/ osp金属单面/双面：单面/双面 |
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Aluminum Nitride (AlN) | 氮化铝（ALN）是微电子行业中常用的材料。典型的用途包括中到高功率的DC / RF /微波电路。的AlN具有与硅类似的高导热率和低热系数。氮化铝在电路中的散热能力可确保适当的电路功能，提高可靠性并延长两次故障之间的平均时间。的AlN具有很高的抗热震性，并且与正常的半导体工艺，化学物质或气体不反... |
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Ceramic metallization | 电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型晶体管）中，良好的调谐性，耐热性，绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
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Precision Lapping Capabilities | Folysky Technology使用免费的研磨研磨工艺来提供平整度，平行度，厚度一致性和表面光洁度，以达到极高的公差要求。在自由磨料机加工过程中，将混合到配料中的磨料（各种化合物）施加力到研磨垫上。工件放置在固定装置中棉卷的顶部，棉卷和工作板都在移动。这以相互作用的速度产生切削作用/材料去... |
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Ceramic packaging | 电子封装要求基板材料满足高绝缘性，低介电常数，并且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性，在电子封装应用（例如LED，CPV和绝缘栅双极型晶体管）中，良好的调谐性，耐热性，绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。通过LED照明和传感... |
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Ceramic Beads (Foundry Spherical Sand) | 卖方: Hebei Chida Manufacture and Trade Co., Ltd | Ceramic Beads (Foundry Spherical Sand) Product Description Ceramic beadsis high grade green cas... |
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Machining Service In Machinery And Equipment | 卖方: DONGGUAN SIBAI METAL WORKS LIMITED | Mechanical equipment refers to one or a group of devices, that have a certain mechanical structur... |
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Conjoined Cartridge | 卖方: NINGBO WANHAI CARTRIDGE TECHNOLOGY CO.,LTD | Ceramic disc cartridges are simply two ceramic discs with holes through them. One disc is held in... |
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Wanhai Cartridge 40H-6 40mm High Torque Cartridge with Distributor | 卖方: NINGBO WANHAI CARTRIDGE TECHNOLOGY CO.,LTD | Minimum Opening Angle 23° Maximum Turning Angle 100° Maximum Temperature 95°C Leve... |
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Wanhai Cartridge 40H-2 40mm Cartridge with Distributor | 卖方: NINGBO WANHAI CARTRIDGE TECHNOLOGY CO.,LTD | 40H-2 40mm Tap Valve Cartridge Minimum Opening Angle 23° Maximum Turning Angle 100° Max... |
