LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Силиконовая прокладка для посадки чипа ЦП
Описание
LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Платформа для установки чипов ЦП с термостойкой силиконовой подкладкой для ремонта пайки BGA-чипов электроники/мобильных телефонов. Противоскользящая, без вздутий, устойчивая к высоким температурам. Многофункциональная магнитная платформа для реболлинга BGA Luowei имеет позиционирование с нулевой ошибкой и расширяемую базу, подходит для чипов толщиной менее 0,9 мм и двухслойных компонентов.
Особенности:
1. Универсальность: поддерживает широкий спектр применений, включая сварку и размещение чипов, подходит для сварки чипов ЦП, среднего класса, жестких дисков и BGA.
2. Благодаря позиционированию с нулевой ошибкой и расширяемой базе она может удовлетворить различные потребности в сварке.
3. Содержит сильные магниты, обеспечивающие плотное прилегание сварочной стальной сетки. Мягкий силикон, алюминиевое основание, термостойкое и легко очищаемое.
4. Прочная конструкция: изготовлена из высококачественных материалов для обеспечения срока службы и надежности.
5. Совместимо с чипами толщиной менее 0,9 мм, большинством вспомогательных сварочных чипов смартфонов.
6. Универсальное основание расширения, подходит для промежуточного слоя позиционирования платы.
7. Высокая прочность, хорошая эластичность, термостойкость, нескользящая, выдерживает высокие температуры до 500 ℃.
8. Высокопрочная магнитная стальная сетка, конструкция с сильной магнитной адсорбцией, обеспечивает более безопасную и стабильную сварку.
9. Сильная магнитная адсорбция гарантирует, что стальная сетка не упадет и не сместится.
Список продуктов:
1 x основание для лужения.
1 x силиконовая накладка.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
Магнитный силиконовый коврик TE-720 для сварки микросхем ЦП | ОписаниеTE-720 двухсторонний магнитный силиконовый коврик для лужения и пайки BGA-чипов. Высокотемпературная стойкая магнитная позиционирующая 4-в-... |
 |
Универсальный кабель для зарядки флэш-памяти i2C Turbo 65 Вт/120 Вт | Описание Универсальный зарядный кабель i2C Turbo TU1 TU2 мощностью 65 Вт/120 Вт для мобильных телефонов. Совместим с различными протоколами быстрой... |
 |
Mechanic ROBOT Z4 Zoom стерео тринокулярный микроскоп | Описание Тринокулярный стереомикроскоп MECHANIC ROBOT Z4 с увеличением 6,5X-60X и регулируемым окуляром WF10X/25 для ремонта пайки материнской плат... |
 |
B&R 900M-T-iC18 Мини-станция для пайки медных припоев Позиционирование ЦП | Описание B&R 900M-T-iC18 Мини-медная станция для удаления клея с ЦП с позиционированием чипа, нагревом, удалением клея, распайкой, функциями 3 ... |
 |
iP66 Аккумуляторный клей Быстросъемный кабель для аккумуляторного клея | Описание: Кабель для быстрого снятия аккумулятора QianLi iP66 используется для быстрого и безопасного отклеивания/отклеивания электрически активиру... |
Похожие товары
 |
Паяльная паста MECHANIC 10 мл для пайки SMT-компонентов на печатных платах мобильных телефонов | Продавец: Phonefix | Паяльная паста MECHANIC в шприце (Sn63/Pb37) подходит для ремонта BGA-компонентов и SMT-компонент... |
 |
YCS M.Y 140/160/183/199°C Solder Paste for Phone PCB IC Repair | Продавец: China PHONEFIX Technology Co., Ltd | Описание продукта Высокотемпературная паяльная паста YCS M.Y-XJ01 для пайки при температуре 140&... |
 |
2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка | Продавец: Phonefix | Описание 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND F... |
 |
For Flawless Soldering on Electronics and Components | Продавец: Shenzhen Wikshu Technology Co. | Описание JTX Black Champion 锡膏 138/158/183 градусов для ремонта пайки чипов BGA процессоров печат... |
 |
Двойная сварочная станция AIFEN A902 с наконечниками C210, C245, C115 | Продавец: PHONEFIX technology Co.,Ltd | ОписаниеПаяльная станция AIFEN A902 со сварочной ручкой T115 T210 T245 и паяльными наконечниками ... |
