LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Силиконовая прокладка для посадки чипа ЦП
Описание
LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Платформа для установки чипов ЦП с термостойкой силиконовой подкладкой для ремонта пайки BGA-чипов электроники/мобильных телефонов. Противоскользящая, без вздутий, устойчивая к высоким температурам. Многофункциональная магнитная платформа для реболлинга BGA Luowei имеет позиционирование с нулевой ошибкой и расширяемую базу, подходит для чипов толщиной менее 0,9 мм и двухслойных компонентов.
Особенности:
1. Универсальность: поддерживает широкий спектр применений, включая сварку и размещение чипов, подходит для сварки чипов ЦП, среднего класса, жестких дисков и BGA.
2. Благодаря позиционированию с нулевой ошибкой и расширяемой базе она может удовлетворить различные потребности в сварке.
3. Содержит сильные магниты, обеспечивающие плотное прилегание сварочной стальной сетки. Мягкий силикон, алюминиевое основание, термостойкое и легко очищаемое.
4. Прочная конструкция: изготовлена из высококачественных материалов для обеспечения срока службы и надежности.
5. Совместимо с чипами толщиной менее 0,9 мм, большинством вспомогательных сварочных чипов смартфонов.
6. Универсальное основание расширения, подходит для промежуточного слоя позиционирования платы.
7. Высокая прочность, хорошая эластичность, термостойкость, нескользящая, выдерживает высокие температуры до 500 ℃.
8. Высокопрочная магнитная стальная сетка, конструкция с сильной магнитной адсорбцией, обеспечивает более безопасную и стабильную сварку.
9. Сильная магнитная адсорбция гарантирует, что стальная сетка не упадет и не сместится.
Список продуктов:
1 x основание для лужения.
1 x силиконовая накладка.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
Ремонт платы цифровой паяльной станции AiXun T400 | Описание Умная паяльная станция AiXun T400 320 Вт, совместимая с ручкой T225 и 4 типами паяльников C030-C080-C150-C250. Поддерживает обновление WiF... |
 |
iP66 Аккумуляторный клей Быстросъемный кабель для аккумуляторного клея | Описание: Кабель для быстрого снятия аккумулятора QianLi iP66 используется для быстрого и безопасного отклеивания/отклеивания электрически активиру... |
 |
60 мл антистатический голый флакон с игольчатым наконечником для удаления клея | Описание 60 мл ESD дозатор Пластиковый флакон для растворителя Игла из нержавеющей стали Наконечник герметичной иглы для ремонта удаления клея с эк... |
 |
Платформа для удаления олова MECHANIC MagTin X для ремонта микросхем ЦП | Описание Платформа 2-в-1 для удаления черного клея и лужения процессора Mechanic MagTin X Magnetic Levitation CPU Degumming and Tinning для iPhone ... |
 |
Беспроводная зарядная катушка JTX X-1 с магнитным полюсом для обнаружения телефона | Описание JTX X-1 – инструмент для определения магнитного полюса беспроводной зарядной катушки для мобильных телефонов и электронных аксессуар... |
Похожие товары
 |
Сварочная проволока из нержавеющей стали с флюсовым сердечником E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1, газозащитная проволока FCAW для сварки нержавеющей стали марки 304 | Продавец: 863048 | Product Description stainless steel flux cored wire E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1,FCAW stainless ... |
 |
E317LT1-1 Flux Cored Wire CO2 Stainless Steel 70% Flux Content 1.0/1.2/1.6mm Diameter OEM Customized 1200C Melting Point | Продавец: 863048 | Сварочная проволока E317LT1-1 с флюсом, нержавеющая сталь, 70% содержание флюса, диаметр 1.0/1.2/... |
 |
Паяльная паста MECHANIC 10 мл для пайки SMT-компонентов на печатных платах мобильных телефонов | Продавец: Phonefix | Паяльная паста MECHANIC в шприце (Sn63/Pb37) подходит для ремонта BGA-компонентов и SMT-компонент... |
 |
YCS M.Y 140/160/183/199°C Solder Paste for Phone PCB IC Repair | Продавец: China PHONEFIX Technology Co., Ltd | Описание продукта Высокотемпературная паяльная паста YCS M.Y-XJ01 для пайки при температуре 140&... |
 |
2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка | Продавец: Phonefix | Описание 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND F... |
