LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Силиконовая прокладка для посадки чипа ЦП
Описание
LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 Платформа для установки чипов ЦП с термостойкой силиконовой подкладкой для ремонта пайки BGA-чипов электроники/мобильных телефонов. Противоскользящая, без вздутий, устойчивая к высоким температурам. Многофункциональная магнитная платформа для реболлинга BGA Luowei имеет позиционирование с нулевой ошибкой и расширяемую базу, подходит для чипов толщиной менее 0,9 мм и двухслойных компонентов.
Особенности:
1. Универсальность: поддерживает широкий спектр применений, включая сварку и размещение чипов, подходит для сварки чипов ЦП, среднего класса, жестких дисков и BGA.
2. Благодаря позиционированию с нулевой ошибкой и расширяемой базе она может удовлетворить различные потребности в сварке.
3. Содержит сильные магниты, обеспечивающие плотное прилегание сварочной стальной сетки. Мягкий силикон, алюминиевое основание, термостойкое и легко очищаемое.
4. Прочная конструкция: изготовлена из высококачественных материалов для обеспечения срока службы и надежности.
5. Совместимо с чипами толщиной менее 0,9 мм, большинством вспомогательных сварочных чипов смартфонов.
6. Универсальное основание расширения, подходит для промежуточного слоя позиционирования платы.
7. Высокая прочность, хорошая эластичность, термостойкость, нескользящая, выдерживает высокие температуры до 500 ℃.
8. Высокопрочная магнитная стальная сетка, конструкция с сильной магнитной адсорбцией, обеспечивает более безопасную и стабильную сварку.
9. Сильная магнитная адсорбция гарантирует, что стальная сетка не упадет и не сместится.
Список продуктов:
1 x основание для лужения.
1 x силиконовая накладка.
Отправить запрос, связаться с поставщиком
Другие товары поставщика
 |
Электронный пневматический дозатор клея Youme P1030 для инъекций клея на печатные платы | Описание Клеевой пистолет Youme P1030 — это «вторая версия управления». Совместим с объемом клея 10 см3/30 см3, готов к использов... |
 |
2UUL MC7060-A1 Тринокулярный стереомикроскоп с синхронным увеличением 7X-60X | Описание 2UUL MicroScope MC7060-A1 7X-60X синхронный тринокулярный стереомикроскоп для микропайки печатных плат мобильных телефонов. 2UUL 7-60X три... |
 |
Механик DC -2405 24V 5A Высокопроизводительный источник питания | ОписаниеМеханик DC-2405 Интеллектуальный 24V 5A Цифровой энергопотребление, контролируемое температурой температуры. /Планшет/электронный ремонт ма... |
 |
Mechanic ROBOT Z4 Zoom стерео тринокулярный микроскоп | Описание Тринокулярный стереомикроскоп MECHANIC ROBOT Z4 с увеличением 6,5X-60X и регулируемым окуляром WF10X/25 для ремонта пайки материнской плат... |
 |
Набор термостойких лезвий Phonefix FX-08 | Описание Встроенное лезвие PHONEFIX Hand Polished с рукояткой, устойчивой к воздействию высоких температур (300 °C), простое в использовании и ... |
Похожие товары
 |
Сварочная проволока из нержавеющей стали с флюсовым сердечником E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1, газозащитная проволока FCAW для сварки нержавеющей стали марки 304 | Продавец: 863048 | Product Description stainless steel flux cored wire E308T1-1 E308HT1-1 E308LT1-1,FCAW stainless ... |
 |
E317LT1-1 Flux Cored Wire CO2 Stainless Steel 70% Flux Content 1.0/1.2/1.6mm Diameter OEM Customized 1200C Melting Point | Продавец: 863048 | Сварочная проволока E317LT1-1 с флюсом, нержавеющая сталь, 70% содержание флюса, диаметр 1.0/1.2/... |
 |
Паяльная паста MECHANIC 10 мл для пайки SMT-компонентов на печатных платах мобильных телефонов | Продавец: Phonefix | Паяльная паста MECHANIC в шприце (Sn63/Pb37) подходит для ремонта BGA-компонентов и SMT-компонент... |
 |
YCS M.Y 140/160/183/199°C Solder Paste for Phone PCB IC Repair | Продавец: China PHONEFIX Technology Co., Ltd | Описание продукта Высокотемпературная паяльная паста YCS M.Y-XJ01 для пайки при температуре 140&... |
 |
2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC силиконовый буфер паяльная площадка | Продавец: Phonefix | Описание 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad для ремонта сварки чипов NAND F... |
